中國科技領軍者華為自從2019年下半年遭受打壓至今已有兩年多時間，在巨大的壓力下，華為手機的出貨量連連下滑，面對如此境況，中國制造這兩年不斷加強研發，聯手應對挑戰，近期更有一家手機企業宣布將投資1000億加強研發。

自從2019年下半年由于眾所周知的原因，華為手機在海外市場的出貨量大跌，無奈之下華為不得不將業務重心轉回國內市場，而高通、谷歌等與華為的合作也出現了障礙。受此所影響，中國手機企業紛紛減少了對高通芯片的采用比例，聯發科芯片因此迅速崛起，最終聯發科在2021年超越高通成為全球最大的手機芯片企業。

2020年9月15日之后，臺積電不再為華為代工生產芯片，華為只能依靠芯片庫存維持手機業務運作，華為還立即拆分了榮耀手機。受此所影響，國產手機和國產手機產業鏈進一步加強了合作。

其中最為明顯的就是紫光展銳這家手機芯片企業，獲益于國產手機的支持，紫光展銳在2021年的芯片出貨量同比增長100多倍；除此之外，5G射頻芯片企業與國產手機共同研發5G射頻芯片，打破了美日對5G射頻芯片的壟斷局面。

這都顯示出國產手機和國產手機產業鏈的合作日益緊密，雙方攜手合作在諸多行業取得技術突破，除此之外近日國產手機領軍者小米宣布未來5年將投入千億研發，直追華為，進一步加強國產手機產業鏈的研發實力。

在華為手機衰退后，小米手機迅速接棒，領導中國手機走向海外市場，2021年小米手機取得了卓越的成績，海外市場的手機出貨量接近1．4億部，海外出貨量占比達到73％，均創下了國產手機在海外市場的新高紀錄。

在業績大幅增長之下，小米手機也開始大舉投入研發，2020年小米創始人兼董事長雷軍宣布未來5年的技術研發投入為500億，近期雷軍宣布未來5年的技術研發投入翻一倍至1000億，這將是繼華為之后又一家宣布投入千億研發的中國科技企業。

小米也已成為國產手機品牌當中芯片技術研發實力僅次于華為的企業，目前小米已涉及手機處理器、ISP、充電芯片等多個行業的芯片研發，在自主芯片技術研發上取得了長足進展。

不止如此，小米還宣布將加大在高端手機市場的進攻力度，力求在3年內成為國產手機高端手機銷量第一名，在高端手機市場與蘋果鼎足而立，此前華為手機曾在高端手機市場與蘋果和三星形成三足鼎立的格局，顯然小米繼承了華為的愿望再次在高端手機市場與蘋果競爭。

綜上，美國對華為的打壓促進了中國制造的合作，它們積極通過合作提升國內產業鏈的技術水平，在更多行業不斷取得技術進展，打破海外的技術壟斷，如此局面恐怕是美國所沒有預期到的，可以相信接下來中國制造將在更多行業取得突破。