在2022年投資者大會上，英特爾分享了產(chǎn)品和制程工藝技術(shù)路線圖及重要節(jié)點(diǎn)，以推動各業(yè)務(wù)部門增長

在英特爾2022年投資者大會上，英特爾CEO帕特·基辛格和各業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人概述了公司發(fā)展戰(zhàn)略及長期增長規(guī)劃的主要內(nèi)容。在半導(dǎo)體需求旺盛的時代，英特爾的多項(xiàng)長期規(guī)劃將充分把握轉(zhuǎn)型增長的機(jī)遇。在演講中，英特爾公布了其主要業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品路線圖及重要執(zhí)行節(jié)點(diǎn)，內(nèi)容包括：

· 數(shù)據(jù)中心與人工智能

· 客戶端計(jì)算

· 加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形

· 英特爾代工服務(wù)

· 軟件與先進(jìn)技術(shù)

· 網(wǎng)絡(luò)與邊緣

· 技術(shù)進(jìn)展

更多內(nèi)容：欲了解更多英特爾2022年投資者大會相關(guān)演講和新聞的更多信息，請?jiān)L問英特爾新聞發(fā)布室和英特爾2022年投資者大會專題頁面。

數(shù)據(jù)中心與人工智能

英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能（DCAI）事業(yè)部公布了2022-2024年間即將發(fā)布的下一代英特爾?至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖。英特爾將以業(yè)界領(lǐng)先的軟硬件實(shí)力構(gòu)建強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)，并引領(lǐng)人工智能和安全領(lǐng)域的全新進(jìn)展。英特爾的數(shù)據(jù)中心計(jì)劃不僅能夠使其在人工智能、網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)加密等快速增長的市場中獲取新的份額，亦可以通過業(yè)界領(lǐng)先的至強(qiáng)產(chǎn)品增加數(shù)據(jù)中心營收。

英特爾至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖更新——英特爾的下一代至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖包括：

· Sapphire Rapids——從2022年第一季度開始，英特爾將交付采用Intel 7制程工藝制造的Sapphire Rapids處理器，并將這款迄今為止英特爾功能最豐富的至強(qiáng)處理器推向市場。Sapphire Rapids將大幅提升廣泛工作負(fù)載的性能，僅在AI方面即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)30倍的性能提升。

· Emerald Rapids——計(jì)劃于2023年面市的Emerald Rapids是采用Intel 7制程工藝制造的下一代至強(qiáng)處理器，其將在提升性能的同時，進(jìn)一步增強(qiáng)現(xiàn)有平臺在內(nèi)存和安全性方面的優(yōu)勢。

· 全新的架構(gòu)策略——未來幾代至強(qiáng)將同時擁有基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的雙軌產(chǎn)品路線圖，以將兩個優(yōu)化的平臺整合為一個通用、定義行業(yè)發(fā)展的平臺。該全新架構(gòu)策略將更大限度地增強(qiáng)產(chǎn)品的每瓦性能和細(xì)分功能，從而全面增強(qiáng)英特爾在業(yè)界的整體競爭力。

· Sierra Forest——2024年，英特爾將推出革命性的全新能效核至強(qiáng)處理器Sierra Forest，這是一款基于Intel 3制程工藝，具備高密度和超高能效性能的領(lǐng)先產(chǎn)品。

· Granite Rapids——基于對Intel 3制程工藝的信心，英特爾宣布將Granite Rapids處理器的制程工藝從Intel 4 提升至Intel 3。這款下一代性能核至強(qiáng)處理器產(chǎn)品將于2024年問世，屆時將進(jìn)一步加強(qiáng)英特爾在業(yè)界的整體領(lǐng)導(dǎo)力。

客戶端計(jì)算

英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部（CCG）簡要介紹了未來幾年內(nèi)將要推出的客戶端產(chǎn)品。隨著PC愈發(fā)享有空前的重要性，英特爾預(yù)計(jì)客戶端計(jì)算事業(yè)部將繼續(xù)成為推動英特爾增長的主要動力。2021年，英特爾全球PC出貨量超過3.4億，較2019年增長27%。英特爾預(yù)計(jì)PC市場需求將保持強(qiáng)勁并持續(xù)增長，其主要來自現(xiàn)有客戶群不斷增長的換新需求以及全球范圍內(nèi)PC持有率與滲透率的提升。

客戶端計(jì)算事業(yè)部路線圖更新——以當(dāng)下主導(dǎo)產(chǎn)品為基礎(chǔ)，英特爾下一代客戶端產(chǎn)品路線圖包括：

· Raptor Lake——Raptor Lake預(yù)計(jì)于2022年下半年正式上市，與Alder Lake相比，其將帶來2位數(shù)的性能提升與更強(qiáng)的超頻功能。Raptor Lake配置將升級至最多24核心及32線程，采用Intel 7制程工藝及高性能混合架構(gòu)。Raptor Lake與Alder Lake系統(tǒng)的插槽將實(shí)現(xiàn)兼容。

· Meteor Lake與Arrow Lake——Meteor Lake將采用Intel 4制程工藝。Arrow Lake將成為首個采用Intel 20A晶片打造的產(chǎn)品，同時也將采用外部制程工藝制造的晶片。這兩款產(chǎn)品，融合了人工智能及帶來獨(dú)立顯卡級性能的圖形顯卡晶片，將實(shí)現(xiàn)XPU方向的巨大突破。Meteor Lake將于2023年面世，Arrow Lake將緊隨其后于2024年正式上市。

· Lunar Lake及更多產(chǎn)品——為推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾將同時采用內(nèi)部及外部制程節(jié)點(diǎn)，研發(fā)一流產(chǎn)品。

加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形

加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AXG）的三個子部門正按計(jì)劃出貨產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2022年度將為公司帶來超過10億美元的營收。作為英特爾的增長引擎，預(yù)計(jì)到2026年，加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部的三個子部門將共同創(chuàng)造近100億美元的營收。

視覺計(jì)算產(chǎn)品路線圖及戰(zhàn)略規(guī)劃

· 英特爾銳炫?顯卡時間節(jié)點(diǎn)及路線圖更新——加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部預(yù)計(jì)將在2022年出貨超400萬顆的獨(dú)立GPU。OEM廠商將于2022年第一季度發(fā)布配置英特爾銳炫?顯卡（代號Alchemist）的筆記本電腦。英特爾將于第二季度出貨應(yīng)用于臺式機(jī)的獨(dú)立顯卡，并于第三季度出貨應(yīng)用于工作站的獨(dú)立顯卡。此外，面向超級發(fā)燒友級市場的Celestial，其架構(gòu)研發(fā)工作現(xiàn)已正式開始。

· Endgame項(xiàng)目——通過Endgame項(xiàng)目的服務(wù)，用戶能夠直接讀取英特爾銳炫?顯卡信息，獲得隨時訪問且低時延的計(jì)算體驗(yàn)。Endgame項(xiàng)目將于今年晚些時候正式上線。

超級計(jì)算產(chǎn)品路線圖及戰(zhàn)略規(guī)劃——目前，全球85%以上的超級計(jì)算機(jī)均采用了英特爾?至強(qiáng)?處理器。在此基礎(chǔ)上，加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)更高算力與內(nèi)存帶寬，并交付具有行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力的CPU和GPU產(chǎn)品路線圖，為高性能計(jì)算（HPC）與AI工作負(fù)載賦能。截至目前，英特爾預(yù)計(jì)將獲得超過35款來自領(lǐng)先OEM廠商和云服務(wù)提供商（CSP）的HPC-AI設(shè)計(jì)。此外，加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部制定了到2027年實(shí)現(xiàn)Z級計(jì)算的技術(shù)路線。

· 內(nèi)置高帶寬內(nèi)存（HBM）的Sapphire Rapids——內(nèi)置高帶寬內(nèi)存的Sapphire Rapids能夠?yàn)閼?yīng)用程序提供多達(dá)4倍的內(nèi)存帶寬，與第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器相比，其實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2.8倍的性能提升。此外，在相同的計(jì)算流體動力學(xué)應(yīng)用場景中，內(nèi)置高帶寬內(nèi)存的Sapphire Rapids的性能亦比同類解決方案高2.8倍。

· Ponte Vecchio——加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部將按照計(jì)劃于今年晚些時候?yàn)锳urora超級計(jì)算機(jī)項(xiàng)目交付Ponte Vecchio GPU。面對復(fù)雜的金融服務(wù)工作負(fù)載，Ponte Vecchio達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先的性能標(biāo)準(zhǔn)，并展現(xiàn)出了優(yōu)于市場領(lǐng)先解決方案2.6倍的性能表現(xiàn)。

· Arctic Sound-M——Arctic Sound-M是英特爾首款配備硬件AV1編碼器的GPU，基于此，其實(shí)現(xiàn)了30%的帶寬增幅；此外，它還配備了行業(yè)領(lǐng)先的開源媒體解決方案。面向媒體及分析領(lǐng)域的超級計(jì)算機(jī)，它將能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量轉(zhuǎn)碼、流密度及云游戲。Arctic Sound-M現(xiàn)已面向客戶出樣，預(yù)計(jì)將于2022年年中出貨。

· Falcon Shores——Falcon Shores是一款將x86與Xe 顯卡集成在同一插槽的全新架構(gòu)。此架構(gòu)計(jì)劃將在2024年面市，它將在每瓦性能、計(jì)算密度、內(nèi)存容量與帶寬方面均實(shí)現(xiàn)超過5倍的性能提升。

定制計(jì)算部門——隸屬于加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部的定制計(jì)算部門將為區(qū)塊鏈、邊緣超級計(jì)算、高端車載信息娛樂系統(tǒng)及沉浸式顯示等眾多新興工作負(fù)載研發(fā)定制產(chǎn)品。

英特爾代工服務(wù)

隨著汽車變得比以往任何時候都更電動、更安全、更智能和更互聯(lián)，汽車行業(yè)目前正在經(jīng)歷一場深刻的轉(zhuǎn)變。這些趨勢正在驅(qū)動可觀的增長，其中汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將增長一番，預(yù)計(jì)2030年達(dá)到1150億美元。當(dāng)下，不完整的供應(yīng)鏈和傳統(tǒng)制程工藝技術(shù)將無法為日益增長的需求，以及向更多計(jì)算密集型應(yīng)用的過渡提供支持。為此，英特爾代工服務(wù)（IFS）正在組建一個專門的汽車團(tuán)隊(duì)，為汽車制造商提供完整的解決方案，重點(diǎn)關(guān)注以下三個方面：

· 開放的中央計(jì)算架構(gòu)——英特爾代工服務(wù)（IFS）將開發(fā)一個高性能、開放的汽車計(jì)算平臺，幫助汽車OEM廠商建立下一代體驗(yàn)和解決方案。這個開放的計(jì)算架構(gòu)將利用基于芯粒（chiplet-based）的構(gòu)建模塊，以及英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)，為構(gòu)建針對技術(shù)節(jié)點(diǎn)、算法、軟件和應(yīng)用的優(yōu)化解決方案提供顯著的靈活性，以滿足下一代自動駕駛汽車的計(jì)算需求。

· 汽車級代工平臺——英特爾將讓制造技術(shù)滿足汽車應(yīng)用和客戶的嚴(yán)格質(zhì)量要求。英特爾代工服務(wù)（IFS）的目標(biāo)是針對微控制器和獨(dú)特的汽車需求，將先進(jìn)制程和技術(shù)優(yōu)化與先進(jìn)封裝相結(jié)合，以幫助客戶設(shè)計(jì)多種類型的汽車半導(dǎo)體。作為高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）解決方案的領(lǐng)軍者，Mobileye在汽車級產(chǎn)品方面有豐富經(jīng)驗(yàn)，與Mobileye的合作讓英特爾代工服務(wù)（IFS）能夠?yàn)槠嚳蛻艚桓断冗M(jìn)的制程技術(shù)。

· 實(shí)現(xiàn)向先進(jìn)技術(shù)的過渡——英特爾代工服務(wù)（IFS）將為汽車制造商提供設(shè)計(jì)服務(wù)和英特爾的IP，使他們能夠利用英特爾從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的專長。去年宣布的英特爾代工服務(wù)加速器計(jì)劃的汽車項(xiàng)目，旨在幫助汽車芯片制造商過渡到先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)，并利用英特爾定制、基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的IP組合進(jìn)行創(chuàng)新。

軟件與先進(jìn)技術(shù)

軟件是英特爾競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵組成部分，它為英特爾的客戶端、邊緣、云和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的整個軟件棧提升價值。英特爾的方式是培育一個開放的生態(tài)系統(tǒng)，來確保行業(yè)內(nèi)的信任、可選擇性和互操作性，并成為技術(shù)采用和創(chuàng)新的催化劑。英特爾在軟件方面的投資也帶來了具有顛覆性和變革性的增長機(jī)遇。

· 跨平臺、開放的開發(fā)——英特爾 oneAPI 工具包提供了一個跨平臺、開放的編程模型，賦能開發(fā)者以優(yōu)化的性能解決獨(dú)特的挑戰(zhàn)。

· 用人工智能解決挑戰(zhàn)——安全和人工智能的融合，展示了開放和協(xié)作框架的巨大前景，有助于在獲取洞察的同時保護(hù)數(shù)據(jù)。英特爾? 酷睿? 處理器和英特爾? vPRO? 系統(tǒng)使用英特爾? 威脅檢測技術(shù)（英特爾? TDT）檢測操作系統(tǒng)下方的惡意軟件行為，并將這些洞察提供給端點(diǎn)檢測和響應(yīng)解決方案。對于云端的機(jī)密計(jì)算，帶有英特爾? 軟件防護(hù)擴(kuò)展（英特爾?SGX） 的第三代英特爾? 至強(qiáng)? 處理器可以保護(hù)數(shù)據(jù)和 AI 模型，因此能聚合數(shù)據(jù)并收集更深入的洞察來解決具有挑戰(zhàn)性的問題，比如識別腦腫瘤。

網(wǎng)絡(luò)與邊緣

網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算正在快速發(fā)展。為加速增長，并推動向軟件定義和完全可編程基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)變，英特爾于2021年成立了網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）。英特爾預(yù)計(jì)，網(wǎng)絡(luò)與邊緣業(yè)務(wù)的收入增速將在未來十年超過整個潛在市場總額的增速，這將為公司整體增長做出重要貢獻(xiàn)。為抓住這一機(jī)遇，網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部正在推出從云到互聯(lián)網(wǎng)和5G網(wǎng)絡(luò)、再到智能邊緣的可編程硬件和開放式軟件。

· 智能結(jié)構(gòu)——英特爾?智能結(jié)構(gòu)可編程平臺能夠使客戶通過數(shù)據(jù)中心內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施對端到端網(wǎng)絡(luò)行為進(jìn)行編程，從而推動商機(jī)，并將控制權(quán)交到客戶手中，為其提供網(wǎng)絡(luò)編程的途徑。這能夠讓客戶不斷發(fā)展、改進(jìn)并根據(jù)自身需求差異化其基礎(chǔ)設(shè)施。此外，這也創(chuàng)造了一個擁有全新計(jì)算設(shè)備類型——基礎(chǔ)設(shè)施處理單元（IPU）的未來。該計(jì)算設(shè)備可以集成到數(shù)據(jù)中心，加速云基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展并最大限度地提高性能。

· 移動網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型——十多年來，英特爾一直在引領(lǐng)電信網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型，并推動全球網(wǎng)絡(luò)擺脫傳統(tǒng)固定功能硬件的束縛，實(shí)現(xiàn)由開放的互操作軟件來定義。英特爾的宏偉目標(biāo)是為客戶提供業(yè)界尖端、廣泛的可編程平臺，以推動商機(jī)，并將控制權(quán)交到開發(fā)者手中，從而支持5G及更多先進(jìn)技術(shù)的擴(kuò)建。

· 加速智能邊緣發(fā)展——英特爾通過提供多樣化的軟硬件產(chǎn)品組合以及龐大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，來幫助客戶交付智能邊緣平臺。英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部在一系列垂直行業(yè)市場中支持全新用例及工作負(fù)載，旨在滿足智能邊緣對計(jì)算和分析日益增長的需求。人工智能——尤其是邊緣推理——能夠在數(shù)據(jù)產(chǎn)生的位置和時刻就地、實(shí)時地提供有益洞察。因此，它正逐漸成為邊緣計(jì)算中最常見的用例，使工廠、智慧城市、醫(yī)院等場所實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型和自動化。

技術(shù)進(jìn)展

英特爾預(yù)計(jì)到2025年在晶體管的每瓦性能上再度領(lǐng)先業(yè)界。英特爾先進(jìn)的測試和封裝技術(shù)讓我們擁有獨(dú)特的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，使我們的產(chǎn)品和代工客戶受益，并在不懈推進(jìn)摩爾定律的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。持續(xù)創(chuàng)新是摩爾定律的基石，而創(chuàng)新在英特爾也是隨處可見。

· 制程——隨著第12代英特爾?酷睿?處理器的推出，以及2022年即將推出的其他產(chǎn)品，Intel 7正在生產(chǎn)并批量出貨。Intel 4將采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，預(yù)計(jì)在2022年下半年投產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。Intel 3將具備更多功能，并在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約18%的提升，預(yù)計(jì)在2023年下半年投產(chǎn)。通過RibbonFET和PowerVia這兩項(xiàng)技術(shù)開啟埃米時代，Intel 20A將在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約15%的提升，并將于2024年上半年投產(chǎn)。Intel 18A在每瓦性能上將實(shí)現(xiàn)約10%的提升，預(yù)計(jì)在2024年下半年投產(chǎn)。

· 封裝——英特爾在先進(jìn)封裝技術(shù)上的領(lǐng)先能力，為設(shè)計(jì)師提供了跨熱能、電源、高速信號和互連密度等方面的多項(xiàng)選擇，能最大限度地提升和優(yōu)化產(chǎn)品性能。2022年，英特爾預(yù)計(jì)在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上交付領(lǐng)先的封裝技術(shù)，并在Meteor Lake上試產(chǎn)。Foveros Omni和Foveros Direct是英特爾在2021年7月“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上公布的先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2023年投產(chǎn)。

· 創(chuàng)新——當(dāng)展望High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni以及Foveros Direct等技術(shù)時，英特爾意識到創(chuàng)新永無止境，因此摩爾定律仍將繼續(xù)前行。預(yù)計(jì)到本世紀(jì)末，英特爾將在單個設(shè)備中提供約一萬億個晶體管，我們也正為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)不懈的努力。