眾所周知，自從高通從臺積電轉向三星，推出5nm的芯片驍龍888之后，這顆芯片就倍受非議，因為功耗高，發熱大，性能提升不明顯，所以被人再次冠以“火龍”的稱謂。

大家以為新一代的4nm芯片驍龍8Gen1可能會有所改善，但現實又給了大家一棒，這一顆依然被大家稱之為“火龍”，同樣發熱大，功耗高，性能表現一般，所以盧偉冰才會說“破芯片”。

不僅如此，外界還盛傳三星4nm的良率不高，導致高通也很郁悶。所以自去年12月份開始，就一直有消息稱，高通為此找上了臺積電，希望臺積電來代工驍龍8Gen1的另一版本。

近日，有科技大V爆料稱，高通在臺積電投片的 4nm 驍龍 8 Gen1 ，有 2 萬片晶圓預計可以提前發出，并開始在二季度交付，不過名字變了，叫做“驍龍 8 Gen1 Plus”了。

同時還稱，與三星的4nm相比，臺積電的4nm良率超過 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。

當然，最終臺積電版的驍龍8Gen1，最后會不會是火龍，能不能被拯救，還是個未知數。畢竟一直以來，就有專業人士表示，其實FinFET晶體管技術到5nm就不淘汰，要換成GAAFET晶體管技術。

因為GAAFET 架構的晶體管提供比FinFET 更好的靜電特性，同時其柵極電壓會變小，這樣這樣漏電功率會降低，從而功耗降低，發熱就會減少。

而不管是三星、還是臺積電，在4nm時，采用的還是FinFET晶體管技術，所以得不到太多的改變，半斤八兩而已。

芯片未使用，就沒有真正的結論，目前一切都只是猜測。但只要高通將8Gen1芯片交由部分給臺積電代工，對于三星而言就是重擊。

這也就意味著三星的技術不如臺積電，否則高通不可能將原本是三星的訂單，分一些到臺積電來，你覺得呢？