近日，博世表示，為了應(yīng)對(duì)全球持續(xù)的芯片短缺，該公司將再投資2.5億歐元（合2.825億美元），擴(kuò)建德國(guó)羅伊特林根工廠的芯片生產(chǎn)設(shè)施，新生產(chǎn)設(shè)施計(jì)劃于2025年投入使用。

2021年10月，博世宣布將在2022年投資逾4億歐元，擴(kuò)大德國(guó)德累斯頓和羅伊特林根半導(dǎo)體工廠的規(guī)模，還將在馬來(lái)西亞檳城州建立一個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試中心。作為世界上最大的汽車(chē)零部件供應(yīng)商，該公司希望提高芯片產(chǎn)量，解決全球芯片短缺問(wèn)題。

據(jù)悉，德累斯頓工廠成立于2021年6月，總投資約為10億歐元，將于6月正式投產(chǎn)300毫米晶圓。博世馬來(lái)西亞檳城芯片測(cè)試中心最初的占地面積約為15萬(wàn)平方英尺，測(cè)試設(shè)施將分階段建造，將于2023年開(kāi)始測(cè)試芯片和傳感器。