IC載板龍頭欣興23日召開法說會，公司去年Q4單季營收及毛利率創下近年新高；全年營收首次突破千億新臺幣，同樣創下新高。欣興透露，業績大增的主因便是與領先客戶合作的高階ABF載板產能開出，去年公司ABF載板產值增幅約有50%-60%。

從今年Q1表現來看，ABF載板需求如今旺盛依舊。由于目前產業鏈供應短缺狀況仍存，設備交期較長，欣興表示，已提前預定設備以備ABF載板擴產。

同時，客戶預約訂單可見性甚至已達2027-2030年——較去年Q3給出的2025年大幅延長了2-5年。

公司并未透露具體客戶及訂單詳情。不過業內預估，ABF載板“買家”包括蘋果、AMD及賽靈思、英特爾、英偉達、臺積電先進封裝制程。

欣興也由此加大擴產力度。公司日前已決定追加資本支出，將今年預算由此前的359億新臺幣提高至404.13億新臺幣，連續第五年創下資本開支新高，投資力度甚至超過不少半導體廠商。其中，80%資本支出預算將用于IC載板擴產，而計劃擴產產能已被“全數預訂”。

此前，天風國際分析師郭明錤表示，蘋果AR/MR設備將配備雙CPU，由臺積電獨家開發；雙CPU均使用ABF載板，由欣興獨家開發。