隨著高速高密度的應用的發(fā)展，傳統(tǒng)的電路板設計正在退出舞臺，被成本更低的高速產(chǎn)品所替代。Molex莫仕的NearStack 高速線纜解決方案近期進行了擴充，將NearStack 100 歐姆和 NearStack 85 歐姆解決方案納入其中。拓展后的產(chǎn)品組合可以更好的幫助企業(yè)進行成本管理、降低插入損耗并改善信號的完整性。

電信和數(shù)據(jù)中心面對與日俱增的帶寬需求，急需高密度的互連解決方案。為了滿足這些需求，Molex莫仕繼續(xù)開發(fā)各種創(chuàng)新性的連接解決方案。其中一組解決方案就是NearStack 高速線纜組件解決方案。

NearStack 100 歐姆產(chǎn)品是 100 歐姆阻抗應用的理想選擇，設計采用了小封裝，支持 56 Gbps PAM-4，并且與莫仕的BiPass I/O 兼容。該解決方案使用 34 AWG 的雙同軸電纜，在 8 個差分對和 16 個差分對的尺寸下可實現(xiàn)高速的壓接跳線產(chǎn)品。

更快的速度，更智能的解決方案

NearStack解決方案通過采用直連、電路板旁通電路及損耗更低的材料來優(yōu)化信號完整性信道性能。此外，NearStack解決方案從高速信道中去掉了re-timer和其他有源組件，并且減少了昂貴的印刷電路板材料，從而降低成本。

 Molex莫仕集團產(chǎn)品經(jīng)理 Liz Hardi表示: “隨著對系統(tǒng)需求持續(xù)的開發(fā)，信號通道的長度也不斷延伸，并且相關的作業(yè)也越發(fā)具有挑戰(zhàn)性 —— 標準印刷電路板這個領域中存在的解決方案會對清晰的信號傳輸構成挑戰(zhàn)，而成本也會過高。為了應對這些挑戰(zhàn)，Molex莫仕非常高興能夠推出NearStack 解決方案。在將 NearStack 85 歐姆解決方案添加到NearStack 產(chǎn)品組合中后，我們期待著可以良好解決下一代系統(tǒng)帶來的更多挑戰(zhàn)。”

 NearStack 100 歐姆產(chǎn)品是 100 歐姆阻抗應用的理想選擇，設計采用了小封裝，支持 56 Gbps PAM-4，并且與Molex莫仕的BiPass I/O 兼容。該解決方案使用 34 AWG 的雙同軸電纜，在 8 個差分對和 16 個差分對的尺寸下可實現(xiàn)高速的壓接跳線產(chǎn)品。

除了 NearStack 100 歐姆解決方案以外，Molex莫仕還推出了 NearStack 85歐姆解決方案。將NearStack 的設計調整到 85 歐姆的正常阻抗可以為企業(yè)帶來另一種高速解決方案，為需要這種阻抗的應用提供良好支持，比如說基于 PCIe 的系統(tǒng)。NearStack 85 歐姆解決方案采用了 30AWG 的雙同軸電纜以實現(xiàn)更遠的傳輸距離。該型 NearStack 連接器也與Molex莫仕的背板線纜組件兼容。

 Molex莫仕的全套數(shù)據(jù)中心解決方案以可擴展性為目標，提供高速支持，優(yōu)化了信號完整性，可對電磁干擾進行屏蔽并具有極高的熱效率。通過與行業(yè)領先的科技企業(yè)開展密切合作，Molex莫仕專注于為滿足 112Gbps 速度要求的客戶應用提供良好支持，并且為下一代的需求進行規(guī)劃。

作為Molex的授權分銷商，Heilind可為市場提供相關產(chǎn)品服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。