據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》報導(dǎo)，隨著全球半導(dǎo)體芯片需求加速成長，不僅芯片前端的晶圓制造受關(guān)注，連后段封裝測試也受重視。封測龍頭日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年營收都創(chuàng)下新高，準備在2022年加速投資，韓國封測廠商也積極搶進，希望取得部分商機。

《BusinessKorea》報道稱，在全球后段封測市場，日月光投控份額已高達40% 。日月光投控2021年營收達5699億元新臺幣，營業(yè)利益為621 億元新臺幣，較2020 年成長78%，不但創(chuàng)新高也超乎公司預(yù)期。值得一提，日月光投控除了去年收購臺灣高雄K25新廠，也積極投入中國昆山投入金凸塊（Gold Bump）全流程封測計劃開發(fā)，并在臺灣彰化持續(xù)新建中科二林新旗艦廠，期望開拓先進封裝與測試應(yīng)用契機。

市占率排名第二的安靠，其2021 年營收為61.38 億美元、營業(yè)利益為7.63 億美元，較2020 年成長67%，2022 年還將投資9.5 億美元擴產(chǎn)，為未來半導(dǎo)體市場需求成長做準備。其中就包括繼續(xù)擴建臺灣桃園T6廠，并在美國與越南北寧興建新廠，以供晶圓級、覆晶（Flip Chip）及系統(tǒng)級封裝（SiP）等需求。

自2020年疫情爆發(fā)以來，市場對系統(tǒng)和汽車電子產(chǎn)品需求激增，使后段封測業(yè)需求持續(xù)成長。由于2020年四季度以來出現(xiàn)的嚴重產(chǎn)能短缺和價格上漲，后端制程半導(dǎo)體基板制造商銷售額也出現(xiàn)增加趨勢。后端封裝測試市場也出現(xiàn)了巨大的成長潛力。再加上半導(dǎo)體微縮面臨瓶頸，將不同芯片進行異質(zhì)整合至一個系統(tǒng)級封裝的新型3D 封裝技術(shù)備受關(guān)注。

除了后端封測公司，英特爾、臺積電、三星等高端晶片制造商也在發(fā)展3D 封裝技術(shù)，前后端制程的分工逐漸被打破。近期英特爾更是領(lǐng)軍成立了Chiplet標準聯(lián)盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”，簡稱“UCIe”，包括日月光、臺積電、三星等十大行業(yè)巨頭紛紛加入其中。

目前韓國也有許多后端封測廠如Hana Micron、SFA Semiconductor 和Nepes，都躋身全球前十大后端封測企業(yè)，主要訂單是三星和SK 海力士外包封測產(chǎn)品。韓國市場人士表示，與系統(tǒng)半導(dǎo)體制造快速發(fā)展相較，韓國后端制程生態(tài)還不成熟，大型企業(yè)正準備進入或擴大響力。比如在高階半導(dǎo)體封裝用的FC-BGA 基板方面，三星電機和LG Innotek 都分別投資超過1.4 兆韓元和4000 億韓元擴大業(yè)務(wù)，搶占市場商機。