參考消息網引述美國媒體報導指出，盡管美國近兩年來持續在芯片領域對中國實施制裁，但在全球芯片短缺推動下，中國的半導體產業發展迅速，中國初創的芯片企業的融資規模也創下了新的紀錄。

根據Preqin數據庫的數據顯示，2021年以來阿里巴巴、美團和騰訊等中國大型互聯網巨頭及整個教培行業受到嚴格監管，驅使風險投資更多的轉向了芯片、機器人和 SaaS 產品等關鍵技術領域的投資，2021年中國科技初創公司仍獲得了創紀錄的1306億美元的風險投資，相比2020年增長了50%，但仍大幅低于美國科技初創公司在 2021年獲得的2966 億美元的風險投資。

其中，在半導體領域，Preqin數據庫的數據顯示，2021年中國芯片制造/設計初創公司從VC投資者那里總共獲得了88億美元的投資，是美國同類公司融資額（13億美元）的近6.8倍。足見中國半導體領域的發展之迅猛。

另外，根據The Register引述的標準普爾全球市場情報公司的數據顯示，2021年全球的芯片初創企業的融資規模創歷史新高，達到了194億美元，同比增長了8%。在共計發生的大約 475 筆投融資交易（不包括并購）中，規模最大的單筆融資為對中國芯片制造公司積塔半導體（ GTA Semiconductor）80億元人民幣的投資，該公司獲得了包括政府機構在內多家的機構的投資。相比之下，美國芯片廠商在2021年獲得的最大的一筆融資的則是AI芯片廠商 SambaNova Systems，其于2021年4月獲得了由日本軟銀集團的“愿景基金2號”領投的6.76億美元的融資。

國內媒體“億歐”今年2月發布的一份報告顯示，2021年中國芯片領域共發生約287筆投資，同比增長67.8%（2020年為171筆）；融資總額（包括并購）達680.58億元（約合108億美元），同比增長了40.7%。每家芯片企業于去年平均融資了約3800萬美元。其中，中國人工智能芯片廠商“地平線”公司在的整個C輪的7輪融資（下圖中說是D輪融資是錯誤的）當中共獲得了15億美元的融資。單筆融資最高的依然是積塔半導體。

 
需要指出的是，在億歐的統計數據當中，遺漏了一些投資規模超2億元人民幣的項目。比如：晶圓片制造商中欣晶圓完成33億元人民幣B輪融資；GPU廠商摩爾線程完成A輪20億元人民幣融資；AI視覺芯片廠商瀚博半導體16億元人民幣B1 、B2輪融資；壁仞科技B輪大概27億元；智路資本14.6億美元收購日月光四家大陸封測工廠等。如果加上這些，那么2021年中國芯片企業的融資額或將超過138億美元。

如果按照2021年中國芯片企業的融資138億美元來計算，比照標準普爾給出的2021年全球的芯片初創企業的194億美元融資規模，也就是說，2021年中國芯片企業的融資額占據了全球的71%。

不過，雖然億歐的統計中比較多是芯片初創企業，但也包括并購以及已上市融資的企業，而標準普爾的數據主要是針對芯片初創企業。因此，拿億歐的數據來與標準普爾數據比較確實會存在一些誤差的。

另外，由于目前國內正在大力發展芯片制造產業，因此相關針對芯片制造領域的投融資也比較多，而芯片制造領域通常需要較大的投資，因此單筆的融資額也是遠高于芯片設計企業的融資額。這也不難解釋，為何Preqin數據庫的數據顯示，2021年中國半導體制造商、初創公司和集成電路設計師從VC投資者那里獲得的88億美元投資總額，達到了美國同類公司融資額的近6.8倍。

不管怎樣，以上數據都反應了中國半導體產業的快速發展，特別是在需要高額投資的半導體制造領域。

近年來，中國一直在努力推動半導體產業發展，雖然在芯片設計領域取得了一些成績和突破，但目前仍面臨一場硬仗，尤其是在先進芯片制造領域。美國政府實施的制裁措施，嚴重限制了中國科技企業獲取全球最先進的半導體芯片、制造技術和設備。鑒于此，中國正致力于在芯片制造領域加強自給自足能力，在此背景之下，針對芯片制造領域的投資自然也是快速增長。

不過，在這一過程中，一些初創的芯片制造項目也遭遇了失敗。據統計，在過去三年以來，就有超過6家初創的芯片制造公司倒閉（比如弘芯半導體、德淮半導體等），總計燒掉了至少23億美元。其中不少公司的失敗都是因為相關項目缺乏足夠的可行性論證，無法獲得足夠的技術訣竅、人才或資金支持。