近日半導體研究機構IC Insights發布了最新的研究報告，預測2022年全球晶圓代工市場規模將增長20%，達到1321億美元。

從2016年至2022年全球晶圓代工市場的發展趨勢來看，在2019年整個市場出現2%的下滑之后，2020 年實現了 21% 的強勁反彈，這主要是因為 5G 智能手機的應用處理器和其他電信設備的銷售成為強勁的推動力。晶圓代工市場在2021年繼續增長，同比增幅更是達到了26%的新高。

IC Insights表示，其對于2022年晶圓代工市場增長 20% 的預測如果能夠實現，那么 2020-2022 年期間將是整個晶圓代工市場自 2002-2004 年以來最強勁的三年增長幅度。

IC Insights 預計未來五年內純代工市場不會再次下滑（2019 年之前，代工市場上一次下滑是在 2009 年下滑了11%）。有趣的是，在過去的 18 年（2004-2021 年）中，純代工市場在其中 9 年增長了 9% 或更少，在其他 9 年以兩位數的速度增長（2004 年為 40%， 2006 年 20%，2010 年 43%，2012 年 16%，2013 年 14%，2014 年 13%，2016 年 11%，2020 年 21%，2021 年 26%）。

中國大陸企業在晶圓代工市場的份額

2021 年排名前 12 的晶圓代工廠中有 9 家位于亞太地區。總部位于歐洲的專業代工廠 X-Fab、總部位于以色列的 Tower（已被英特爾宣布收購）和總部位于美國的 GlobalFoundries 是去年排名前 12 位的僅有的非亞太地區公司。

2020 年，中芯國際銷售額25%的增長不足以阻止中國大陸晶圓代工市場在整個純代工市場中的份額下降至 7.6%。2021 年，中芯國際的銷售額增長了39%，而整個代工市場增長了 26%。此外，華虹集團去年的銷售額增長率是整個代工市場的兩倍（華虹集團為52%，而整個代工市場為26%）。因此，中國公司在純代工市場的份額在 2021 年增加了 0.9 個百分點至 8.5%。

IC Insights 認為，到 2026 年，中國大陸在純代工市場的總份額將保持相對平穩。盡管中國大陸代工廠計劃利用將流入中國的大量政府和私人投資未來五年的半導體市場基礎設施（隨著中芯國際資本支出在 2020 年的大幅增長而變得明顯），但他們的代工業務難以取得領先的競爭優勢，尤其是考慮到中芯國際被列入實體名單，而且美國、歐盟及日本也均紛紛加大投入，發展本土晶圓制造產業。美國方面預計，到 2026 年，中國代工企業將占據純代工市場 8.8% 的份額，比 2006 年 11.4% 的峰值份額低 2.6 個百分點。