長電科技在投資者互動平臺表示，XDFOI 全系列解決方案將以獨特的技術(shù)優(yōu)勢為實現(xiàn)異構(gòu)集成擴展更多可能性。該方案將在下半年進入生產(chǎn)。

據(jù)悉，去年長電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高芯片內(nèi) IO 密度和算力密度的異構(gòu)集成被視為先進封測技術(shù)發(fā)展的新機遇。該封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，相較于 2.5D 硅通孔 (TSV) 封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到 2um 的同時，可實現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。

就投資者“公司的專利儲備在國內(nèi)的封測行業(yè)中是最多的，但是毛利卻略低于其他同行業(yè)公司。請問公司如此之多的專利技術(shù)體現(xiàn)了什么樣的優(yōu)勢，是否有國內(nèi)其他公司做不到的技術(shù)。”的問詢，長電科技表示：如以相同業(yè)務(wù)或產(chǎn)品進行比較，長電科技毛利率并不低于國內(nèi)同業(yè)。個別工廠的毛利率有所差異，主要是因為工廠的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)構(gòu)成組合不同，或商務(wù)模式不同造成的。長電科技作為全球第三、中國大陸第一的封測企業(yè)，技術(shù)研發(fā)實力已躋身全球封測行業(yè)的一流水平，無論是從技術(shù)全面性或先進性來說在國內(nèi)均處于領(lǐng)先地位。長電科技重點培育的核心技術(shù)，包括用于射頻應(yīng)用的高密度 SIP 技術(shù)，高密度扇出型晶圓級技術(shù)，倒裝技術(shù)，高可靠性功率器件封裝技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。

長電科技還表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自于系統(tǒng)級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型，2021 年公司有近 2/3 的資本開支投入到先進封裝相關(guān)的產(chǎn)能擴充中，未來公司先進封裝收入的占比將持續(xù)提升。

資料顯示，長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務(wù)。