3月15日訊，據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科計劃讓其藍(lán)牙芯片子公司達(dá)發(fā)科技（Airoha Technology）在今年上市，以籌集研發(fā)資金、招募更多人才。

三名知情人士透露，在最新一輪私募融資中，達(dá)發(fā)科技10%的股份以每股650新臺幣的價格，被賣給了一些風(fēng)險投資基金和機構(gòu)投資者。根據(jù)該公司目前的1.45億股股票計算，該公司最新估值約為新臺幣945億元（合33億美元）。

知情人士還表示，此次定向增發(fā)是中國臺灣風(fēng)險投資界近年來規(guī)模最大的半導(dǎo)體交易，可能為臺灣地區(qū)證交所多年來規(guī)模最大的芯片行業(yè)IPO鋪平道路。

聯(lián)發(fā)科計劃，6月底前，讓達(dá)發(fā)科技在臺灣地區(qū)興柜股市（Emerging Stock Market）上市，這是其IPO前的第一步。據(jù)規(guī)定，公司向臺灣地區(qū)的證交所申請IPO需要經(jīng)歷興柜、上柜、上市三個階段，任何股票在上柜、上市前，都要先在興柜市場交易至少6個月，期滿后也不代表可以上柜、上市，必須等到符合上柜、上市的標(biāo)準(zhǔn)才能申請。

聯(lián)發(fā)科透露，達(dá)發(fā)科技正在向相關(guān)部門提交必要的申請，為在興柜股市上市做準(zhǔn)備，但拒絕就交易細(xì)節(jié)置評。

聯(lián)發(fā)科是三星、小米、亞馬遜、谷歌、OPPO和vivo的主要手機芯片供應(yīng)商。按市值計算，聯(lián)發(fā)科是臺灣地區(qū)第二大公司，僅次于臺積電。另據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，按4G和5G芯片組出貨量計算，聯(lián)發(fā)科也是全球市場份額最大的手機芯片開發(fā)商。

而達(dá)發(fā)科技作為聯(lián)發(fā)科旗下藍(lán)牙芯片子公司，為索尼、蘋果的Beats、JBL和小米等提供無線及寬帶通訊的系統(tǒng)及芯片完整解決方案。

官網(wǎng)資料顯示，達(dá)發(fā)科技成立于2021年，由原聯(lián)發(fā)科旗下兩公司——絡(luò)達(dá)科技與創(chuàng)發(fā)科技——合并而來。主要產(chǎn)品線有藍(lán)牙無線音頻系統(tǒng)解決方案、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)芯片、光纖網(wǎng)絡(luò)閘道器與路由解決方案、以太網(wǎng)交換器芯片，及各類相關(guān)技術(shù)應(yīng)用的產(chǎn)品。