Counterpoint 近日發(fā)布的智能手機市場報告預測，智能手機 5G SoC 平均價格有望在今年底至明年初降到 20 美元（約 127.2 元人民幣），推動 5G 智能手機的普及。

Counterpoint Research 研究總監(jiān) Jeff Fieldhack 表示，5G 技術(shù)已從售價 500 美元以上的高端智能手機市場，進入售價介于 250 美元至 550 美元的中端市場，現(xiàn)在甚至可以在部分國家買到價格更便宜的 5G 手機。5G SoC 平均價格落在 40 美元至 50 美元，F(xiàn)ieldhack 認為，5G 芯片均價可望在今年稍晚至明年初大幅降至 20 美元，幫助手機制造商以 150 美元的價格，生產(chǎn)低價 5G 手機。

Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球安卓智能手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）銷售額同比增長 3.6%，聯(lián)發(fā)科以 46% 的市占率成為市場第一，高通以 35% 份額緊隨其后。由于對天璣 700/800 系列芯片組的強勁需求，聯(lián)發(fā)科去年的大部分市場份額增長來自低于 299 美元批發(fā)價的中低端機型。

高通則全年都在為解決中端解決方案的供應緊張而苦惱，即使轉(zhuǎn)到 4G SoC 方案也無法滿足市場需求。在 300 美元以上的高端市場，高通繼續(xù)以其驍龍 7 和 8 系列占據(jù)主導地位，在 399 美元以上的安卓機型中贏得的設(shè)計數(shù)量增加，推動了其芯片組 (AP / SoC) 及射頻前端組件方面營收繼續(xù)攀升，并因此而獲得了更高的 BoM 份額。

▲ 2021 年各價格區(qū)間安卓智能手機 AP 芯片組份額

高通

由于去年以來的供應緊張，高通將重點放在增加驍龍 7 和 8 系列芯片組的供應上，并通過領(lǐng)先的射頻前端產(chǎn)品組合、超聲波指紋傳感器和快充等芯片進一步提高在高端市場的競爭力。

2021 年高通繼續(xù)以 65% 的份額在中高端（300-499 美元）智能手機市場占據(jù)主導地位，高于 2020 年的 53%。同時，隨著旗艦芯片組驍龍 888 和 8Gen 1 的推出，高通在 500 美元以上智能手機市場的份額從 2020 年的 41% 增加到 2021 年的 55%。

Counterpoint 指出，高通正通過計算（CPU、DSP、GPU）、人工智能（NPU）、連接（4G、5G sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/ 6E)、安全性或游戲性能等方面提高芯片組的性能體驗，而高度優(yōu)化的射頻前端組件是提供先進連接體驗的關(guān)鍵，這成為高通在系統(tǒng)級方面的一大競爭優(yōu)勢。

展望未來，多元化的代工廠策略將是減輕對芯片短缺的擔憂的關(guān)鍵。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科 2021 年的增長主要來自 299 美元以下（批發(fā)價）的智能手機市場。99 美元以下市場有 LTE 智能手機推動，其中聯(lián)發(fā)科占據(jù) 62% 的市場份額。在 100~299 美元區(qū)間的安卓智能手機市場，聯(lián)發(fā)科以 52% 的份額占據(jù)市場主導地位，主要得益于天璣 700 和 800 在中國、印度、美國以及歐洲部分地區(qū)等市場推動大眾 5G 智能手機市場，使得 realme、小米、OPPO 和 vivo 等品牌能夠以低于 200 美元零售價推出 5G 手機。

天璣 1100/1200 則幫助聯(lián)發(fā)科提高了 300~499 美元價格區(qū)間的份額，2021 年市場份額從上一年的 6% 增長到 24%。天璣 8100/8000 和推出有望加強其在該區(qū)間的市場份額。而憑借著天璣 9000，聯(lián)發(fā)科希望在 2022 年進入 500 美元以上高端市場，幾乎所有的中國智能手機 OEM，包括 OPPO、vivo、小米和榮耀等都將推出搭載該芯片組的機型。Counterpoint 預測，聯(lián)發(fā)科有望占據(jù)高端智能手機市場約 10% 的份額。

三星

三星的智能手機 SoC 份額在 2021 則經(jīng)歷了下滑。

在 100~299 美元的中低端市場，三星 SoC 的份額從前一年的 17% 下降到 7%。在中高端市場，則從前一年的 13% 下滑至為 2021 年的 6%。

Counterpoint 指出，主要是由于三星移動將其許多機型（A、F 和 M 系列）都外包給了 ODM，而 ODM 主要使用了高通、聯(lián)發(fā)科或展銳的解決方案；中高端的 Exynos 系列 SoC 更新缺席則是導致 ODM 轉(zhuǎn)向其他解決方案的誘因。Note 系列的缺席和高通在三星可折疊產(chǎn)品中的設(shè)計優(yōu)勢導致 Exynos 芯片組份額的進一步下滑。

借助 Galaxy S22 系列，高通在市場上贏得的設(shè)計比例比以往更高，這主要是由于高通在產(chǎn)品方面的領(lǐng)先性及三星 Exynos 芯片組的低良率。

展銳

2021 年展銳在 200 美元以下價格區(qū)間的智能手機市場取得了令人驚喜的增長。2020 年，展銳芯片組僅面向 100 美元以下市場，到了 2021 年，realme、榮耀、摩托羅拉和三星等均推出了搭載其 Tiger 系列 SoC 的手機，客戶群得到了極大的擴展，并在中興通訊和 TECNO 中獲得采用，進入三星 Galaxy A 系列。

數(shù)據(jù)顯示，2021 年展銳在 99 美元以下市場獲得了 26% 的市場份額，在 100~199 美元獲得了 4% 的份額。

Counterpoint 預計展銳今年將保持增長勢頭，其產(chǎn)品組合將彌補 LTE 智能手機市場需求，因為聯(lián)發(fā)科正在解決該領(lǐng)域的供應問題，而高通則更專注于 5G 解決方案。此外展銳的 5G 芯片組獲得的一些設(shè)計選擇將增加整體銷量。

海思

由于美國的禁令，2021 年海思 SoC 在 500 美元以上智能手機市場的占有率從前一年的 30% 大幅下滑至 16%，并且還是建立在其在禁令生效前準備的庫存上。

Counterpoint 預計，2022 年，海思 SoC 的銷量會隨著庫存耗盡而進一步下滑。華為已經(jīng)開始在其新機型中使用高通 SoC，不過僅限于 4G 解決方案。