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關鍵詞: 半導體 晶圓 封裝
3月17日,據國際半導體產業協會(SEMI)提供的數據顯示,2021年全球半導體材料市場收入增長15.9%,達到643億美元,超過了2020年創下的555億美元的市場高位。
2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元,同比增長15.5%和16.5%。硅、濕化學品、CMP和光掩模領域在晶圓制造材料市場中表現出最強勁的增長,而封裝材料市場的增長主要受有機基板、引線和鍵合線的推動。
其中,中國大陸2021年半導體材料的市場約為119.3億美元,同比增21.9%。
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