由于NAND閃存設備控制器的整體供應受到限制，促使內存芯片供應商轉而從閃存設備控制器廠商采購，包括三星、美光等NAND閃存芯片供應商已將更多的控制器芯片產量增加需求向第三方供應商下單，比如群聯和慧榮科技等。

DIGITIMES引述消息人士報道稱，群聯預計閃存設備控制器的供應，尤其是基于55nm工藝的產品供應，將在2023年之前都保持緊張，并估計55nm芯片供應缺口約為40%。這使得閃存設備控制器供應商逐步淘汰老一代USB和SD 2.0設備的生產，并出于利潤原因必然將其3.0芯片供應優先給特定合作伙伴。

由于汽車芯片、CIS傳感器、OLED顯示驅動芯片的強勁需求占據了代工廠額外的28nm產能，慧榮科技預計到2023年，28nm芯片的供應都將保持緊張。

另一方面，由于上游邏輯IC晶圓產能緊張以及BGA封裝中使用ABF基板短缺，預計SSD控制IC短缺將持續到2022年。以大容量SSD所需的控制IC來看，能否緩解短缺，還要看第三季度的情況。

相關企業表示，批量SSD模組封測業務增長有望在2022年下半年出現明顯回升，控制IC短缺情況有望在第三季度有所緩解。內存封測廠也在積極尋求更多ABF產能和控制IC供應商，希望SSD封測業務在2022年下半年有所增長。