| 展會日期 | 2020-10-14 |
| 展出城市 | 重慶 |
| 展出地址 | 重慶市兩江新區悅來會展城 |
| 展館名稱 | 重慶國際博覽中心 |
| 主辦單位 | 電氣和電子工程師協會 IEEE、重慶市半導體行業協會、重慶市電源學會 、重慶市電子學會、重慶集成電路技術創新戰略聯盟、重慶市機器人與智能裝備產業聯合會、集成電路特設工藝及封裝測試聯盟、深圳市電子商會 |
| 承辦單位 | 重慶市福祥會展服務有限公司 |
| 費用 | 標準位12800元/個，展后補貼50% |
| 發布日期 | 2020-07-20 |
| 瀏覽次數 | 9404 |
全球半導體產業博覽會（GSIE），是中西部唯一的全球半導體業界盛會。展會涵蓋半導體產業鏈的各個方面，包括集成電路制造專區、封裝測試專區、半導體材料專區 、二手設備專區、人才計劃培訓交流專區、電子元器件專區、AI+IOT+5G專區及國際專區共八大專區。除此之外，屆時中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業內專家們將齊聚一堂，聚焦行業熱點及西南市場進行探討和交流。為行業海內外廠商，企事業單位搭建一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。同期將聚焦產業政策解讀，將舉辦涵蓋“記憶體、SIP封測、AI、5G、IOT、半導體材料”等內容的高峰論壇和專題研討會。
展會主題：開拓創“芯”，智享未來
一、時間、地點、規模
時間：2020年10月14日-16日
地點：重慶國際博覽中心
展會規模：展示面積30000㎡，參展企業達500家,專業觀眾25000人
二、收費標準：
凡由我會報名的參展企業，展會結束后可享受50%的展位費補貼！
| 精裝標準展位（3m×3m） | 國內企業RMB 12800/個 | 境外企業 USD 3500／個 |
| 光地（36㎡起） | 國內企業RMB 1200/㎡ | 境外企業 USD 400／㎡ |
三、組織機構（排名不分先后）
支持單位： 重慶市經濟和信息化委員會
中國汽車工業協會
主辦單位： 電氣和電子工程師協會 IEEE、重慶市半導體行業協會、重慶市電源學會 、重慶市電子學會、重慶集成電路技術創新戰略聯盟、重慶市機器人與智能裝備產業聯合會、集成電路特設工藝及封裝測試聯盟、深圳市電子商會
協辦單位: 北京半導體行業協會 浙江省半導體行業協會
廣東省半導體行業協會
江蘇省半導體行業協會 陜西省半導體行業協
大連市半導體行業協會 成都市集成電路行業協會
四川省電源學會 天津市集成電路行業協會
承辦單位:重慶市福祥會展服務有限公司
四、展示范圍：
科技/高新產業園區、集成電路設計與制造專區、半導體材料專區、封裝測試專區、電子元器件專區、AI+LOT+5G專區、電源展區、二手設備專區、人才計劃培訓交流專區、國際專區、科研院校、政府、代理商、媒體、協會單位等
五、上屆展會概況：
參展情況：上屆博覽會于5月8日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來自美國、日本、韓國、香港、臺灣等18個國家和地區——川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國,先進、綠然集團，中國電科、英博爾等200家知名企業參展。期間共有12000多名觀眾參觀和采購，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、 長安、福特等電子、汽車等領域企業，形成西部半導體行業的一場盛會。展會同期召開以半導體創新發展、半導體與汽車技術智能網聯為主題的專項論壇，邀請高通、賽迪、羅姆，金康等企業到場演講，吸引東營、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團企業；上汽紅巖、長安、豐田、福特等506家國內外知名企業1600余名觀眾到場洽談聽會。
六、目標觀眾群體
半導體集成電路設計、制造、封裝等產業鏈、智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯網/物聯網、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、3C自動化，3D打印、傳感器、平板顯示等。
七、本屆展會亮點：
36㎡以上的參展企業可獲得開展期間新技術、新產品推介會演講機會一次；并在新浪財經頭條、半導體行業聯盟、中國半導體論壇、芯榜、中國科學報、 Citnews科技資訊網、IC咖啡、騰訊快報等50余家媒體推介我司參展信息。
八、同期會議：
| 日期 | 活動 | 地點 | 時間 | 規模 |
| 2020年10月14日 | 開幕式 | 重慶國際博覽中心N1館 | 上午9：00-10：00 | 1000人 |
| 集成電路設計技術論壇 | 重慶國際博覽中心大會議室 | 上午10：00-12：00 | 300人 | |
| 先進封測技術論壇 | 重慶國際博覽中心大會議室 | 下午14：00-16：30 | 300人 | |
| 新品發布及技術研討會 | 重慶國際博覽中心N1館 | 7日9：30-16：30 | 600人+ | |
| 2020年10月15日 | AI+5G+IOT論壇 | 重慶國際博覽中心大會議室 | 上午10：00-12：00 | 300人 |
| 半導體創新材料論壇 | 重慶國際博覽中心大會議室 | 下午14：00-16：30 | 300人 | |
| 新品發布及技術研討會 | 重慶國際博覽中心N1館 | 9：00-16：30 | 600人+ | |
| 2020年10月16日 | 新品發布及技術研討會 | 重慶國際博覽中心N1館 | 9：00-14：00 | 400人+ |
| 2020年10月15日 | 半導體與汽車智能網聯技術論壇 | 重慶國際博覽中心大會議室 | 10：00-12：00 | 300人 |
九、組委會聯系方式
聯系人：劉德才 13751024091 郵箱：liu_decai@163.com
地址：福田區深南中路3006號佳和華強大廈A座30樓東
