半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，前道量檢測(cè)設(shè)備主要運(yùn)用光學(xué)技術(shù)、電子束技術(shù)等測(cè)量晶圓的薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸等，或檢測(cè)產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒、機(jī)械劃傷、晶圓圖案缺陷等，貫穿光刻、刻蝕、薄膜沉積、CMP等晶圓制造的全部工序。前道量檢測(cè)設(shè)備根據(jù)使用目的可分為測(cè)量設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。

市場(chǎng)規(guī)模分析

前道量檢測(cè)設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的重要組成，其市場(chǎng)規(guī)模在半導(dǎo)體設(shè)備中僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備。數(shù)據(jù)顯示，前道量檢測(cè)設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的13%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來(lái)，全球前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，全球前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模由2017年的56.1億美元增長(zhǎng)至2020年的76.5億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)10.9%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)92億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：VLSIResearch、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競(jìng)爭(zhēng)格局分析

前道量檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)壁壘高、制造難度大，需要企業(yè)長(zhǎng)時(shí)間的投入及技術(shù)積淀，供應(yīng)市場(chǎng)呈現(xiàn)高度集中的格局。目前，全球前道量檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)市場(chǎng)由KLA、AMAT、Hitachi等少數(shù)國(guó)際龍頭企業(yè)主導(dǎo)，其市場(chǎng)占有率分別為52%、12%、11%，其他企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)僅25%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理