半導體設備行業中，前道量檢測設備主要運用光學技術、電子束技術等測量晶圓的薄膜厚度、關鍵尺寸等，或檢測產品表面存在的雜質顆粒、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等，貫穿光刻、刻蝕、薄膜沉積、CMP等晶圓制造的全部工序。前道量檢測設備根據使用目的可分為測量設備和檢測設備。

前道量檢測設備作為半導體設備市場的重要組成，其市場規模在半導體設備中僅次于薄膜沉積設備、光刻機、刻蝕設備。數據顯示，前道量檢測設備約占半導體設備市場規模的13%。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

全球市場規模分析

近年來，全球前道量檢測設備市場呈現穩步增長。數據顯示，全球前道量檢測設備市場規模由2017年的56.1億美元增長至2020年的76.5億美元，復合年均增長率達10.9%，預計2023年將達92億美元。

數據來源：VLSIResearch、中商產業研究院整理

中國市場規模分析

得益于半導體行業的繁榮發展，中國大陸前道量檢測市場規模快速增長，由2017年的8.4億美元增長至2020年的21億美元，年復合增長率達到35.7%，遠超全球平均水平，已成為全球最大的前道量檢測市場，預計2023年將達33.7億美元。

數據來源：VLSIResearch、中商產業研究院整理