中商情報網訊：外延片是以拋光片作為襯底材料進行外延生長形成的半導體硅片，其終端應用領域涵蓋智能手機、平板電腦、便攜式設備、物聯網、汽車電子、人工智能、工業電子、軍事、航空航天等眾多行業。隨著科學技術的不斷發展，新興終端市場還將不斷涌現。

全球外延片市場規模分析

全球外延片市場規模受下游半導體行業影響較大，5G技術的應用、人工智能的發展促進了消費電子需求量的增長，半導體需求反彈，全球外延片市場規模增長顯著。數據顯示，2017-2021年全球外延片行業市場規模總體呈增長趨勢，由2017年的61億美元增長至2021年的86億美元，復合年均增長率達9.0%，預計2023年將達104億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

中國外延片市場規模分析

我國是全球重要的半導體產品終端市場，外延片市場規模穩定增長，數據顯示，2017-2021年，我國外延片市場規模由72億元增長至92億元，復合年均增長率達6.3%，預計2023年我國外延片市場規模將達100億元。

數據來源：中商產業研究院整理

未來發展趨勢

1.外延片的市場需求進一步擴大

近年來，受益于下游功率器件、模擬芯片市場規模的高速增長，外延片的市場需求也持續擴張。未來，隨著越來越多智能終端及可穿戴設備的推出，新能源汽車、5G通信、物聯網等新應用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模擬芯片產品的使用需求和應用范圍均將進一步擴大，預計外延片的市場需求將持續增長。

2.國產化趨勢顯著

在國家高度重視、大力扶持半導體行業發展的大背景下，我國半導體產業快速發展，產業鏈各環節的產能和技術水平都取得了長足的進步，但相對而言，以硅片為代表的半導體材料仍是我國半導體產業較為薄弱的環節，對于進口的依賴程度依然較高，國產化替代空間廣闊。

3.8英寸產品目前占據主流，12英寸成為未來發展趨勢

超越摩爾定律方向包括功率器件、模擬芯片、傳感器等細分市場，側重于功能的多樣化，是由應用需求驅動的，其核心是在一個芯片上擁有更多的功能，目前8英寸硅片在這個領域占據主要地位。另一方面，英飛凌等國際先進廠商在制造功率器件時已開始使用12英寸外延片，華虹宏力、中芯集成等國內廠商也已建成12英寸功率器件生產線，12英寸產品的優勢越來越明顯，所需的技術要求也相應大幅提高。