2023年中國封裝基板市場規(guī)模及專利申請情況預(yù)測分析（圖）
2023-02-23
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞： 封裝基板
中商情報網(wǎng)訊：封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
市場規(guī)模
封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化得進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇，2021年中國封裝基板市場規(guī)模達198億元，同比增長6.45%，預(yù)計2023年將達207億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
專利申請情況
隨著國產(chǎn)化替代迫在眉睫，近年來我國封裝基板行業(yè)的相關(guān)專利也在不斷增長，2021年中國封裝基板行業(yè)的專利申請量為584個，2022年上半年申請量達273個。
數(shù)據(jù)來源：佰騰網(wǎng)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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