中商情報(bào)網(wǎng)訊：封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱(chēng)SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

市場(chǎng)現(xiàn)狀

1.市場(chǎng)規(guī)模

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門(mén)檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化得進(jìn)行，中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇，2021年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)198億元，同比增長(zhǎng)6.45%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)207億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.產(chǎn)量

受半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的影響，國(guó)內(nèi)封裝基板市場(chǎng)也隨之發(fā)展。近年來(lái)，封裝基板產(chǎn)量呈現(xiàn)逐年上升的態(tài)勢(shì)了2021年產(chǎn)量達(dá)123.6萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)7.57%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)151.5萬(wàn)平方米。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展趨勢(shì)

1.集成電路國(guó)產(chǎn)替代加速，,封裝基板產(chǎn)品大有可為

深南電路在封裝基板領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“國(guó)家隊(duì)”，是深南電路增速最快的業(yè)務(wù)板塊，未來(lái)有望充分受益半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)。盡管目前僅占深南電路收入的10-15%,但該市場(chǎng)的技術(shù)門(mén)檻較高,因此只有少數(shù)中國(guó)廠商能夠進(jìn)入該市場(chǎng)。

目前，深南電路通過(guò)實(shí)施“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”，實(shí)現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)突破，形成質(zhì)量穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，提升市場(chǎng)占有率，并滿足集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經(jīng)通過(guò)國(guó)際領(lǐng)先客戶認(rèn)證，通過(guò)擴(kuò)張產(chǎn)能，深南電路有望進(jìn)一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低成本，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

與此同時(shí)，由于深南電路有50%以上收入來(lái)自電信業(yè)務(wù),加上深南電路與華為、中興等電信設(shè)備龍頭有緊密合作,深南電路有望從中國(guó)加大5G投資之中受益。

2.封裝基板技術(shù)壁壘較高，產(chǎn)品升級(jí)快

封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，以移動(dòng)產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在未來(lái)2-3年還將不斷降低至15m/15m，10m/10m。