日前中國超級計算機研究中心（NSCC）表示已實現(xiàn)了中國首個4納米芯片的封裝，并已將芯片應用于計算機集群中，這意味著中國在芯片封裝技術(shù)方面再進一步，將為中國解決芯片性能開辟一條新道路。

先進封裝技術(shù)得到重視，在于當下先進工藝的發(fā)展已逐漸達到瓶頸。臺積電和三星都在去年宣布量產(chǎn)3納米工藝，然而三星的3納米工藝被指良率極低，只有10%-20%左右，超低的良率導致成本高企，至今不知三星的3納米工藝客戶到底是誰。

臺積電也在去年底宣布量產(chǎn)3納米工藝，但是預計該工藝的客戶只有蘋果，并且蘋果到6月份才開始采用該工藝生產(chǎn)A17處理器，在以往臺積電一旦量產(chǎn)先進工藝，蘋果等客戶就立即采用，這次3納米工藝卻延遲了半年時間，業(yè)界人士認為是蘋果不滿臺積電3納米工藝性能提升有限、成本過高，迫使臺積電改良至第二代3納米工藝N3E才采用。

研發(fā)先進工藝遇阻，Intel、臺積電等諸多芯片企業(yè)就聯(lián)合開發(fā)另一種提升芯片性能的辦法，那就是小芯片技術(shù)，小芯片簡稱為chiplet技術(shù)，該項技術(shù)可以利用現(xiàn)有的芯片工藝，提升芯片性能。

chiplet技術(shù)其實有兩種，一種是將同種工藝的同類芯片封裝在一起，如蘋果的M1 Pro MAX就是將兩枚M1用特殊方式聯(lián)結(jié)在一起大幅提升性能，另一種則是將不同工藝的芯片封裝在一起，通過減少諸多芯片之間溝通時間來實現(xiàn)整體性能的提升。

chiplet的兩種芯片封裝技術(shù)，其實中國都有企業(yè)進行研發(fā)，中國深圳一家科技企業(yè)提出的芯片堆疊技術(shù)就是第一種，可以將兩枚14納米芯片整合從而取得接近7納米工藝的性能，這個技術(shù)已經(jīng)獲得了專利。

中國最大的封裝企業(yè)長電科技研發(fā)的4納米chiplet封裝技術(shù)達到了全球領先水平，它可以將多種不同工藝的芯片封裝在一起達到領先的性能，最大封裝面積達到1500平方毫米，可以滿足國內(nèi)多個行業(yè)對先進芯片的性能需求。

為了加速中國在先進封裝技術(shù)方面的發(fā)展，中國聯(lián)合60多家國內(nèi)企業(yè)，對相關產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速率、接口等技術(shù)指標都做出了規(guī)范，發(fā)布了中國自己的Cliplet技術(shù)標準。結(jié)合我國所擁有的諸多先進封技術(shù)企業(yè)，在chiplet技術(shù)方面具有很強的自主性和領先優(yōu)勢，全球前十大封裝企業(yè)有七家是中國企業(yè)，而中國大陸更是擁有三家封裝企業(yè)，美國僅有一家封裝企業(yè)。

推測中國超級計算機研究中心所采用的先進封裝技術(shù)可能就是與國內(nèi)的先進封裝企業(yè)合作，對于超級計算機而言，它擁有更大的空間，先進封裝技術(shù)帶來的功耗問題可以得到解決，率先應用全球領先的4納米封裝技術(shù)也就在情理之中。

中國在先進封裝技術(shù)方面的率先商用，為中國芯片的發(fā)展提供了新的發(fā)展道路，可以在一定程度上緩解先進工藝對中國芯片產(chǎn)業(yè)的影響，畢竟除了PC、手機等幾個產(chǎn)業(yè)之外，都可以采用成熟工藝制程，成熟工藝制程可以滿足國內(nèi)七成的芯片需求，加上先進封裝技術(shù)更可以進一步增強國產(chǎn)芯片的競爭力。