1、全球制造業(yè)增長疲軟，下行壓力加大

5月，全球經(jīng)濟指數(shù)連續(xù)下降，包括中國、美國、歐盟及英國等主要經(jīng)濟體均低于臨界點，經(jīng)濟下行壓力不斷加大。

5月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)有所改善，仍處低迷

2023年1-4月份，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)逐步恢復，出口降幅收窄，效益持續(xù)改善，投資穩(wěn)定增長。

2023年1-4月電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售美國占優(yōu)，指數(shù)回升

根據(jù)SIA（美國半導體行業(yè)協(xié)會）最新數(shù)據(jù)，2022年美國公司占全球半導體銷售額比重達48%，韓國占19%，z國臺灣占8%，z國大陸占7%。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，5月費城半導體指數(shù)（SOX）上漲17.6%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)微跌0.6%。半導體市場回暖跡象明顯，投資者信心回升。

5月費城及申萬半導體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

5月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

5月，全球芯片交貨周期繼續(xù)下降，反映出供應鏈供貨持續(xù)向好，產(chǎn)業(yè)鏈整體仍處在去庫存周期中。

5月芯片交期趨勢

資料來源：Susquehanna Financial Group

2、重點芯片供應商交期一覽

從5月最新的芯片交期動態(tài)監(jiān)測看，車規(guī)料價格下調(diào)但有所波動，通用/消費料價格回升趨勢明顯。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

5月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單情況看，車規(guī)料需求維持上升，工控料需求弱勢，部分消費料有回升勢頭。庫存方面看，消費料庫存去化不及預期，工控料庫存有一定增加。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

5月半導體供應鏈

晶圓庫存上升，代工產(chǎn)能下調(diào)，原廠戰(zhàn)略調(diào)整，終端需求分化，關(guān)注政策風險。

1、半導體上游廠商

5月，硅晶圓合約價松動，擴產(chǎn)或放緩；多家設(shè)備廠商Q2銷售額預期將下滑。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

5月，車規(guī)料產(chǎn)能布局持續(xù)，存儲需求或復蘇。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

5月，代工產(chǎn)能預期有所好轉(zhuǎn)。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

5月，封測行業(yè)需求仍處于低迷，業(yè)內(nèi)預期下半年行業(yè)景氣度回升。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

Q1分銷商庫存呈現(xiàn)上升走勢，增速創(chuàng)新高，修正時間或比預期要長。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

5月，工控需求有所下滑，中國汽車市場增長前景看好，消費電子代工商轉(zhuǎn)型大勢所趨。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

5月，PC庫存調(diào)整已接近尾聲，智能手機增長低于預期，VR/AR或帶動新風口。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

國際能源署預計今年全球電動汽車銷量將增長35%，頭部廠商積極擴產(chǎn)。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

5月，頭部廠商表態(tài)看好下半年工控市場回升。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

光伏行業(yè)持續(xù)維持高景氣度，東南亞及中東等新興市場潛力巨大。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

儲能行業(yè)Q2開始逐步起量，海外業(yè)務占比仍為盈利關(guān)鍵。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

5月，AI服務器市場需求相對樂觀。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

根據(jù)最新招投標信息，2023年中國5G建設(shè)投資不及預期。

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

車規(guī)市場預期維持高景氣度，關(guān)注傳感器、IGBT等細分品類機會。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

警惕消費類需求分化走勢，關(guān)注部分品類價格波動風險。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

5月元器件市場供需兩端有所改善，但整體不及預期。需求端看，終端需求疲軟現(xiàn)狀持續(xù)；供給端看，部分環(huán)節(jié)庫存有所改善，存儲芯片市場回暖。