華為今年順風(fēng)順?biāo)舆B發(fā)布了P60系列、Mate X3、nova11系列等眾多新機，國內(nèi)市場的占有率也已經(jīng)恢復(fù)到接近10%，排名第6。但芯片的問題始終困擾著華為，如今華為只能使用高通定制的4G芯片，不僅無法使用5G，而且芯片還落戶友商一代，P60系列用的還是驍龍8+芯片。

此前一直有消息稱，華為在今年會有大動作，其中包括麒麟芯片的回歸。近日，知名市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新報告，預(yù)測華為海思將在下半年推出自己的5G芯片組，也就是說麒麟5G芯片會在下半年歸來。

由于美方的實體清單禁令，華為海思自研的麒麟芯片，無法再由臺積電和三星等芯片代工廠代工，華為手機失去了最為核心的競爭力。盡管華為將鴻蒙系統(tǒng)取代了安卓系統(tǒng)，依然無法彌補麒麟芯片缺席的遺憾。

芯片的制造工藝非常復(fù)雜，麒麟芯片即便回歸，也不可能直接使用當(dāng)前最尖端的4nm工藝。

因此Counterpoint預(yù)計華為下半年回歸的麒麟芯片，可能會采用接近臺積電7nm的工藝，也就是此前頻頻曝光的某大廠“N+1”工藝，主要面向中端市場。

基于7nm工藝的麒麟芯片，有麒麟990、麒麟985、麒麟980、麒麟820、麒麟810，其中麒麟980和麒麟810是4G芯片，其余三款芯片都是5G芯片。

另一方面，由于初期的良品率可能會低于50%，因此下半年登場的5G芯片組，預(yù)計在2023年的出貨量只有200萬至400萬顆之間。即便麒麟芯片今年回歸，短期內(nèi)恐怕又是“物以稀為貴”，會進(jìn)行嚴(yán)格的限售。

此消息只是基于知名市場研究機構(gòu)Counterpoint Research的分析和預(yù)測，并未得到華為官方的證實。此前華為官方曾表示，華為手機要支持5G，必須得到美方的許可。市面上關(guān)于華為5G手機和麒麟芯片進(jìn)度的消息，都為不實消息。


華為麒麟芯片進(jìn)化史

華為麒麟芯片一路走來，主要分旗艦系列和中高端系列芯片，旗艦系列芯片代表性的產(chǎn)品是麒麟9000，中高端系列的代表芯片有麒麟810、麒麟985等芯片。

今天咱們先看看旗艦芯片：

一共有11款，分別是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟990 5G、麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟930、麒麟920和麒麟910。

麒麟910：2014年發(fā)布，采用28nm制程，4核Cortex-A9 CPU和Mali 450 MP4 GPU，全面支持三大運營商的4G及移動聯(lián)通的3G/2G網(wǎng)絡(luò)，為用戶提供快速流暢的使用體驗和更持久的待機時長。代表機型：華為P6S。

麒麟920：2014年6月6日推出，28nm制程，全球首款支持LTE Cat.6商用手機芯片，下載峰值速率可達(dá)300Mbps。采用業(yè)界領(lǐng)先的8核big.LITTLE GTS架構(gòu)，擁有先進(jìn)的性能、能效和通信實力。代表機型：華為榮耀6.

麒麟930：2015年Q1推出，采用創(chuàng)新的big.LITTLE 8核CPU，能夠根據(jù)游戲、視頻、社交等不同場景靈活調(diào)度，平衡性能與功耗。代表機型：華為P8.

麒麟950：2016年發(fā)布，全球第一顆16nm Finet Plus工藝制程的SoC芯片，采用4*A72+4*A53 big. LITTLE架構(gòu)、全新MaliT880圖形處理器，性能提升的同時實現(xiàn)長效續(xù)航。代表機型：華為Mate8.

麒麟960：2016年10月19日正式亮相，華為麒麟960和麒麟950一樣采用16nm工藝，但核心變成了Artemis（ARM下一代高性能核心）+A53的組合，同時GPU也升級到了Mali G71 MP8，麒麟950只是搭載了Mali-T880 MP4，意味著麒麟960的圖形性能大大提升。代表機型：華為Mate9.

麒麟970：2017年發(fā)布，臺積電10nm工藝，集成55億晶體管，包含8核CPU、12核GPU。首次集成NPU專用硬件處理單元。代表機型：華為Mate10.

麒麟980：2018年發(fā)布，臺積電7nm工藝，集成69億晶體管。全球首次實現(xiàn)基于ARM Cortex-A76、Mali-G76 GPU的開發(fā)商用，率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps。代表機型：華為Mate20.

麒麟990 5G：2019年發(fā)布，華為首款旗艦5G SoC。采用領(lǐng)先的7nm+ EUV工藝制程。支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段。NPU雙大核+NPU微核架構(gòu)，充分發(fā)揮全新NPU架構(gòu)的智慧算力。采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構(gòu)CPU，以及16核Mali-G76 GPU，麒麟990 5G實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先性能和能效，帶來暢快疾速的使用體驗。代表機型：榮耀V30 Pro。

麒麟990：和990 5G基本一致，就是沒有5G。也是7nm制程，EUV光刻機出品。代表機型:華為Mate30。

麒麟9000：全球首款5nm 5G SoC芯片，采用全球頂級5nm工藝制程，集成153億晶體管，是業(yè)界最成熟的5G SA解決方案。升級Cortex-A77 CPU，大核主頻突破3.1GHz。業(yè)界首個24核Mali-G78 GPU與Kirin Gaming+ 3.0強強聯(lián)手，打造更暢快更省電的高畫質(zhì)游戲體驗。升級華為達(dá)芬奇架構(gòu)2.0 NPU，雙大核彰顯出眾AI算力，更好支持AI視頻應(yīng)用。影像方面，升級Kirin ISP 6.0，業(yè)界首次實現(xiàn)ISP+NPU融合架構(gòu)，在暗光、逆光視頻方面更加清晰，細(xì)節(jié)展現(xiàn)淋漓盡致。代表機型：華為Mate40。

麒麟9000E：除了GPU參數(shù)外，其他參數(shù)和麒麟9000一致。GPU比9000少了2個核心，NPU為一大核+一小核。性能會稍微差那么一丟丟，如果不是重度游戲愛好者，也足夠用了。代表機型：華為Mate40。大多數(shù)Mate40都是用的9000E處理器~~~

麒麟9000L：2022年3月3日發(fā)布，除了GPU參數(shù)外，其他參數(shù)和麒麟9000一致。GPU比9000少了2個核心，NPU為一大核+微核，性能比麒麟9000E還要弱一點。代表機型：HUAWEI Mate 40E Pro 5G。


無懼打壓，華為全力投入研發(fā)！

華為在面對美國的打壓后一直沒有放棄，他們一直在努力不懈，特別是在解決芯片問題上。盡管華為的營收和凈利潤在過去幾年持續(xù)下滑，但他們從未停止在研發(fā)方面的投資。據(jù)統(tǒng)計，過去10年里，華為在研發(fā)上投入超過9700億元人民幣，而僅2022年就高達(dá)1600億元人民幣！

這種投入真是讓人瞠目結(jié)舌。按照這個趨勢來看，華為打破美國的芯片封鎖只是個時間問題。他們的努力和投入顯示出華為在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力正在逐漸提升。雖然他們面臨一些挑戰(zhàn)，但華為的"芯片事件"或許即將迎來一個轉(zhuǎn)折點。

華為真是不負(fù)眾望，通過大量的研發(fā)資金投入，他們加速了突破的步伐。盡管美國修改了芯片等規(guī)則后，華為的總營收大幅下跌，特別是消費者業(yè)務(wù)的占比較低，但華為仍然堅持每年增加研發(fā)投資，僅去年一年就投入了超過1600億元人民幣。這樣的研發(fā)資金支持讓華為加快了突破的進(jìn)程。

華為發(fā)布的Mate50系列和P60系列后，消費者業(yè)務(wù)開始明顯回暖。這是個好消息！另外，在操作系統(tǒng)、生態(tài)服務(wù)和EDA軟件等領(lǐng)域，華為也取得了進(jìn)展，真是令人振奮。

華為還宣布今年將正式回歸雙旗艦?zāi)Ｊ剑A為P60系列已經(jīng)成功發(fā)布。而他們自研的HarmonyOS操作系統(tǒng)的用戶數(shù)量更是突破了3億！這是一個驚人的數(shù)字。

華為的創(chuàng)始人任正非更是自豪地表示，華為已經(jīng)完成了超過13,000顆元器件的替代和4,000多塊電路板的開發(fā)替代，加速了國產(chǎn)化的進(jìn)程。

不僅如此，華為的EDA設(shè)計團隊還與國內(nèi)的EDA企業(yè)合作，實現(xiàn)了14納米及以上EDA設(shè)計工具的國產(chǎn)化。這些進(jìn)展顯示出華為正在加速實現(xiàn)"去美化"的過程。

國產(chǎn)芯片在近年來取得了重大突破！華為的麒麟9000芯片問世后表現(xiàn)出色，直接超越了高通等競爭對手的芯片，真是令人驚嘆。這彰顯了華為在芯片領(lǐng)域的實力。

然而，由于受到制裁的限制，華為不得不停止麒麟芯片的生產(chǎn)。但不用擔(dān)心，國內(nèi)的芯片制造技術(shù)一直在不斷突破，現(xiàn)在已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)14納米工藝芯片的量產(chǎn)，而且N+1工藝芯片也已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模試產(chǎn)階段。

雖然美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實施新一輪打壓，并限制了先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的出貨，但幸運的是，ASML公司表示，限制設(shè)備出貨的三方協(xié)議預(yù)計將在6月份達(dá)成。在此之前，先進(jìn)的DUV光刻機仍然可以正常出貨。

更好的消息是，即使在未來可能受到三方協(xié)議的限制，中低端DUV光刻機，包括1980Di型號，仍然能夠繼續(xù)供應(yīng)。經(jīng)過多次曝光工藝的改進(jìn)，1980Di型號的光刻機能夠?qū)崿F(xiàn)7納米級芯片制程，完全滿足國內(nèi)芯片行業(yè)的需求。

另外值得注意的是，上海微電子已經(jīng)成功進(jìn)行了28納米精度光刻機的技術(shù)驗證，量產(chǎn)只是時間問題。與此同時，一些美國企業(yè)巨頭選擇無視禁令，繼續(xù)向華為等中國企業(yè)供應(yīng)產(chǎn)品。

國產(chǎn)芯片的崛起和技術(shù)突破為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。盡管面臨一些挑戰(zhàn)和限制，但我們有理由相信，國內(nèi)芯片制造技術(shù)將繼續(xù)發(fā)展，華為等中國企業(yè)也會繼續(xù)努力，突破制約，實現(xiàn)更大的成功。期待未來的芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展！