中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，從中長(zhǎng)期來(lái)看相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望深度受益于先進(jìn)芯片制造設(shè)備出口管制政策加速收緊，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件及系統(tǒng)；中游為各類半導(dǎo)體設(shè)備；下游應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。

圖片來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

二、上游分析

1.零部件

（1）軸承

軸承是機(jī)械工業(yè)的核心基礎(chǔ)零部件，近年來(lái)，我國(guó)軸承產(chǎn)量呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。2021年我國(guó)軸承產(chǎn)量完成233億套，同比增長(zhǎng)32.7%，2022年產(chǎn)量約為259億套，預(yù)計(jì)2023年軸承產(chǎn)量將達(dá)270億套。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)軸承工業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）傳感器

隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步，傳感器這一產(chǎn)業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)力量的賦能之下日益受到重視，日后再疊加相關(guān)扶持政策的出臺(tái)，傳感器行業(yè)市場(chǎng)可期。2021年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模1737.5億美元，同比增長(zhǎng)8.17%，2022年約為1847億美元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1936億美元。

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（3）核心環(huán)節(jié)

半導(dǎo)體零部件按照類型分，可以分為6類：分別為機(jī)械類、電氣類、機(jī)電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學(xué)類。

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（4）重點(diǎn)企業(yè)

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2.核心子系統(tǒng)

半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵子系統(tǒng)主要分為8大類，可分為：氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、集成系統(tǒng)，每個(gè)子系統(tǒng)亦由數(shù)量龐大的零部件組合而成。

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三、中游分析

1.市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國(guó)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到2745.15億元。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。

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2.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場(chǎng)占比均在20%以上。其中，光刻機(jī)的市場(chǎng)占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占比均為20%。此外，測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場(chǎng)占比分別為9%、6%。

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3.光刻機(jī)

（1）銷量

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,相關(guān)芯片的需求增加。2021年全球光刻機(jī)銷量為450臺(tái)，2022年約為510臺(tái)，隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高，預(yù)計(jì)2023全球市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，銷量將超550臺(tái)。

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（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

全球光刻機(jī)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者為ASML、Nikon和Canon。2022年三大企業(yè)光刻機(jī)營(yíng)收合計(jì)接近200億美元，合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò)90%。其中，ASML光刻機(jī)營(yíng)收約161億美元，較2021年增長(zhǎng)了23%，Canon光刻機(jī)營(yíng)收約為20億美元，Nikon光刻機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收約15億美元。ASML在全球光刻機(jī)TOP3市場(chǎng)份額占比82.1%，占據(jù)絕對(duì)龍頭地位。

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4.刻蝕機(jī)

近年來(lái)，由于云計(jì)算和人工智能的快速發(fā)展，芯片需求不斷增長(zhǎng)，進(jìn)而使得刻蝕設(shè)備需求維持高增長(zhǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)375.28億元，同比增長(zhǎng)50%。2022年市場(chǎng)規(guī)模約為410億元，隨著國(guó)內(nèi)行業(yè)政策的加持，以及疫后復(fù)蘇對(duì)于半導(dǎo)體芯片的龐大需求，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)480億元。

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5.國(guó)產(chǎn)化率

中國(guó)設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來(lái)10年，第一步將迎接中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)備投資需求成倍地增長(zhǎng)，同時(shí)目標(biāo)將國(guó)產(chǎn)化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中國(guó)設(shè)備技術(shù)能力與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)技之后，實(shí)現(xiàn)打開(kāi)國(guó)門(mén)走向世界。

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6.投融資情況

半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。近期，在半導(dǎo)體行業(yè)的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)投融資熱情也不斷高漲起來(lái)。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資數(shù)量共139起，投資金額達(dá)251.2億元。截至2023年4月11日，2023年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資數(shù)量20起，投資金額達(dá)26.6億元。

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7.重點(diǎn)企業(yè)分析

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8.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.半導(dǎo)體銷售額

近年來(lái)，憑借巨大的市場(chǎng)需求、豐厚的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長(zhǎng)至2021年的12423億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12%，2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為13839億元，2023年將達(dá)15009億元。

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2.半導(dǎo)體企業(yè)排名

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