中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，種類豐富，目前龍頭企業(yè)仍以國(guó)外公司為主，國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)明顯。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等9.中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

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二、上游分析

1.有色金屬

中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2017-2022年我國(guó)十種有色金屬產(chǎn)量增長(zhǎng)穩(wěn)定，由5377.8萬(wàn)噸增至6774.3萬(wàn)噸，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)4.7%。

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2.合金

（1）鋁合金

鋁合金是工業(yè)中應(yīng)用最廣泛的一類有色金屬結(jié)構(gòu)材料，在航空、航天、汽車、機(jī)械制造、船舶及化學(xué)工業(yè)中已大量應(yīng)用。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2022年我國(guó)鋁合金產(chǎn)量1218.3萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)13.9%。

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（2）鐵合金

“雙碳”背景下，鐵合金行業(yè)供需逐步得到改善，在減排的驅(qū)動(dòng)下將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2022年我國(guó)鐵合金產(chǎn)量3410.1萬(wàn)噸，同比下降3.4%。

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3.氮化鎵

氮化鎵（GaN）主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料，是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,氮化鎵產(chǎn)業(yè)國(guó)外重點(diǎn)企業(yè)包括日本住友、美國(guó)Cree、德國(guó)英飛凌、韓國(guó)LG、三星等，中國(guó)企業(yè)代表有晶元光電、三安光電、臺(tái)積電、華燦光電等。

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4.光引發(fā)劑

光引發(fā)劑是光刻膠的核心部分，它在特定波長(zhǎng)光形式的輻射能下會(huì)發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)一步改變成膜樹脂在顯影液中的溶解度。數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球光引發(fā)劑市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了8.88億美元，同比增長(zhǎng)5.34%。隨著歷史采購(gòu)價(jià)的下滑，預(yù)計(jì)2023年光引發(fā)劑市場(chǎng)規(guī)模約為8.81億美元。

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光引發(fā)劑種類眾多，產(chǎn)品主要包括184、1173、TPO/TPO-L、TX系列（ITX/DETX）等，不同企業(yè)光引發(fā)劑品種具備差異性。具體如下：

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三、中游分析

1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同步增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)8.9%，達(dá)到727億美元，超過(guò)了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場(chǎng)高點(diǎn)。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2023年將達(dá)752億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約914.4億元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元。

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2.基體材料

（1）硅晶圓

硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。2022年在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。SEMI指出，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積為147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%。

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全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)主要集中在幾家大企業(yè)，技術(shù)壁壘較高。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，全球前五大半導(dǎo)體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學(xué)和勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)電子材料以及韓國(guó)的SKSiltron，共占據(jù)全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)超過(guò)80%的份額。

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.制造材料

（1）掩膜版

掩膜版是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過(guò)程中重要的關(guān)鍵材料，其中，半導(dǎo)體是掩膜版最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，占比60%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年，全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模由40.41億美元增長(zhǎng)至49億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)4.9%，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)至50.98億美元。

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從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，美國(guó)、日韓掩膜版廠商處于領(lǐng)先地位。

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（2）濕電子化學(xué)品

濕電子化學(xué)品又稱超凈高純電子化學(xué)品，屬于電子化學(xué)品領(lǐng)域分支，是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種液體化工材料，是電子信息行業(yè)中的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料。

近年來(lái)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和居民生活水平持續(xù)提高，同時(shí)，消費(fèi)升級(jí)促進(jìn)集成電路、顯示面板等行業(yè)快速發(fā)展，濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)穩(wěn)定。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)濕電子化學(xué)品整體需求量達(dá)261.69萬(wàn)噸，預(yù)計(jì)到2023年，我國(guó)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)需求量將達(dá)307.03萬(wàn)噸，其中，集成電路需求量96.59萬(wàn)噸，顯示面板需求量116.6萬(wàn)噸，太陽(yáng)能光伏需求量93.84萬(wàn)噸。

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（3）電子特氣

電子特氣是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵原材料,被稱為“芯片血液”。近年來(lái)，中國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2022年電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模220.8億元。我國(guó)電子氣體市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率明顯高于全球電子氣體增長(zhǎng)率，未來(lái)有較大發(fā)展空間。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)電子氣體市場(chǎng)規(guī)模逼近250億元。

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（4）濺射靶材

隨著各類濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路、平面顯示、信息存儲(chǔ)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，下游領(lǐng)域?qū)R射靶材這一高附加值功能材料的需求不斷增加,高性能濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大，呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模上升至236億美元。未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、太陽(yáng)能電池、節(jié)能玻璃等新型基礎(chǔ)設(shè)施和新型應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，濺射靶材的終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)258億美元。

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憑借專利技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，以及雄厚的技術(shù)力量、精細(xì)的生產(chǎn)控制和過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量，美國(guó)、日本、歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)的大型濺射靶材廠商占據(jù)了全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)較高的市場(chǎng)份額。數(shù)據(jù)顯示，JX金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯市場(chǎng)份額占比分別為30%、20%、20%、10%，市場(chǎng)集中度較高。

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4.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化得進(jìn)行，中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇，2022年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)201億元，同比增長(zhǎng)1.5%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)207億元。

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（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)主要被德國(guó)、韓國(guó)、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬(wàn)生合金等。

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四、下游分析

1.集成電路

在國(guó)家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的5411億元增長(zhǎng)至2022的12036億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)13093億元。

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2.分立器件

近年來(lái)，中國(guó)分立器件市場(chǎng)的消費(fèi)需求日益增加，消費(fèi)支出增加，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)機(jī)會(huì)不斷增加。我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，2022年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模約3061億元，預(yù)計(jì)2023年將增至3148億元。

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3.傳感器

傳感器是半導(dǎo)體材料重要應(yīng)用，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，由2017年的1690.8億元增長(zhǎng)至2022年的3183.8億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)13.5%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)3492.8億元。

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