中商情報(bào)網(wǎng)訊：掩膜版做為光刻工藝的關(guān)鍵材料之一，是決定芯片質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料，其中，半導(dǎo)體是掩膜版最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，占比60%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年，全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模由40.41億美元增長(zhǎng)至49億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)4.9%，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)至50.98億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，美國、日韓掩膜版廠商處于領(lǐng)先地位。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理