中商情報(bào)網(wǎng)訊：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞等。封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。

一、封裝測(cè)試定義

封裝測(cè)試行業(yè)實(shí)質(zhì)上包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。其中封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。

根據(jù)封裝材料的不同，封裝可分為，塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。根據(jù)封裝互聯(lián)的不同，可分為引線鍵合、載帶自動(dòng)焊、倒裝焊、埋入式。根據(jù)PCB連接方式的不同，可分為通孔插裝類、表面貼裝類。具體如圖所示：

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二、封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》等產(chǎn)業(yè)政策為封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。

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三、封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。2022年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2995億元，同比增長(zhǎng)8.4%。由于目前市場(chǎng)依舊保持低迷，預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將小幅下降至2807.1億元。

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2.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

封裝技術(shù)分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，兩種技術(shù)之間不存在明確的替代關(guān)系。目前市場(chǎng)主要以傳統(tǒng)封裝為主，占比達(dá)64%；先進(jìn)封裝占比達(dá)36%。

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3.競(jìng)爭(zhēng)格局

目前封裝測(cè)試市場(chǎng)集中度較高，2022年全球委外封測(cè)市場(chǎng)中，前三企業(yè)市占率超過(guò)50%，分別為日月光、安靠和長(zhǎng)電科技，占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。

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4.企業(yè)布局情況

目前國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)量超過(guò)1200家，大部分本土企業(yè)體量仍然較小，2022年?duì)I收超過(guò)5億元人民幣的企業(yè)不超過(guò)20家。目前國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)處于百花齊放、百家爭(zhēng)鳴的競(jìng)爭(zhēng)格局。

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四、封裝測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.長(zhǎng)電科技

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入58.6億元，同比下降27.99%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.1億元，同比下降87.22%。2022年芯片封測(cè)站整體營(yíng)收的99.61%。

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2.通富微電

通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試,擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.42億元，同比增長(zhǎng)3.11%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.05億元，同比下降96.97%。2022年集成電路封裝測(cè)試占整體營(yíng)收的97.99%。

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3.華天科技

天水華天科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列。

2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.39億元，同比下降25.57%；歸母凈利潤(rùn)虧損1.06億元。2022年主營(yíng)產(chǎn)品包括集成電路、LED，營(yíng)收分別占整體的99.03%、0.97%。

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4.甬矽電子

甬矽電子(寧波)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測(cè)試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.25億元，同比下降26.85%；歸母凈利潤(rùn)虧損0.5億元。2022年集成電路封裝測(cè)試占整體營(yíng)收的98.98%。

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5.晶方科技

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)等。

2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.23億元，同比下降26.89%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.29億元，同比下降68.48%。2022年主營(yíng)產(chǎn)品包括芯片封裝及測(cè)試、光學(xué)器件、設(shè)計(jì)收入，營(yíng)收分別占整體的77.48%、21.65%、0.67%。

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五、封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景

1.市場(chǎng)重心轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)回升

隨著疫情放開(kāi)后經(jīng)濟(jì)回暖，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。由于在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中承接集成電路設(shè)計(jì)公司的訂單并且與集成電路制造企業(yè)密切聯(lián)系，封測(cè)行業(yè)的景氣度與集成電路整體行業(yè)景氣度基本一致。封測(cè)行業(yè)景氣度底部企穩(wěn)，稼動(dòng)率已有回暖跡象。此外，下游市場(chǎng)需求旺盛，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體呈現(xiàn)較高的景氣程度。

2.大陸芯片設(shè)計(jì)公司逐漸成熟為行業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

由于中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展較晚，顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商主要集中于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。而封測(cè)行業(yè)又遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測(cè)試廠的交付周期、降低生產(chǎn)運(yùn)輸成本和晶圓污損風(fēng)險(xiǎn)。如今，中國(guó)大陸逐漸具備比肩中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片設(shè)計(jì)能力與晶圓代工能力。中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)公司的逐漸成熟將為本土封測(cè)廠商提供更多合作機(jī)會(huì)，增強(qiáng)封測(cè)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。

3.芯片價(jià)格上升為行業(yè)帶來(lái)廣闊發(fā)展前景

隨著全球晶圓產(chǎn)能緊張，集成電路行業(yè)迎來(lái)新一輪的上升周期，持續(xù)上漲的封測(cè)價(jià)格為企業(yè)帶來(lái)了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來(lái)的資金壓力，加速了企業(yè)資金的回籠。未來(lái)，從需求端來(lái)看，依然將有新增的面板產(chǎn)能釋放，對(duì)于芯片的需求持續(xù)走高，持續(xù)推高芯片的銷售價(jià)格，芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模也將隨之上漲。