中商情報網訊：全球半導體產業(yè)經歷二次產業(yè)轉移，目前處于第三次產業(yè)轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產業(yè)目前主要轉移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產業(yè)已成為我國半導體的強勢產業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。

產業(yè)規(guī)模

全球半導體產業(yè)鏈向國內轉移，封測產業(yè)已成為我國半導體的強勢產業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產業(yè)研究院發(fā)布《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業(yè)調研分析及市場預測報告》顯示，2022年全球封裝測試市場規(guī)模約為815億美元左右，同比增長4.89%。雖然市場依舊低迷，但汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應用領域的快速發(fā)展將推動全球封測市場持續(xù)高走，中商產業(yè)研究院分析師預測，2023年產業(yè)規(guī)模將增長至822億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理

市場結構

由于汽車、消費電子、工業(yè)應用中大量的模擬芯片、功率器件、分立器件、MCU等核心芯片對于小型化和高度集成化的要求較低，對于可靠性和穩(wěn)定性的要求較高,因此這些關鍵終端領域將在未來較長時間內仍將延續(xù)這一趨勢，因此傳統(tǒng)封裝市場仍將保持穩(wěn)定的成長。2022年全球封裝測試市場中，傳統(tǒng)服裝占比達53%，先進封裝占比達47%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理