中商情報網訊：先進封裝較傳統封裝，提升了芯片產品的集成密度和互聯速度，降低了設計門檻，優化了功能搭配的靈活性。

市場規模

高端消費電子、人工智能、數據中心等快速發展的應用領域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統封裝，其占封測市場的比重預計將持續提高。中商產業研究院發布《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業調研分析及市場預測報告》顯示，2022年全球先進封裝市場規模約為385億美元左右，同比增長10%。后摩爾時代封裝環節戰略地位凸顯，先進封裝前景廣闊，中商產業研究院分析師預測，2023年產業規模將增長至408億美元。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理

市場結構

全球先進封裝市場中占比最多的是Flip-chip，Flip-chip是先進封裝的核心業務，目前占比約為80.4%。其次分別為WLCSP、13D Stacked、Fan-out、ED，占比分別為7.8%、6.8%、4.8%、0.2%。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理