中商情報網訊：化學機械拋光（CMP）設備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無劃痕和雜質玷污的表面而專門設計的。

市場規模

cmp設備是化學機械平坦化設備是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一，2019年受全球半導體景氣度下滑影響，全球CMP設備的市場規模出現短暫下滑，中商產業研究院發布的《2023-2028年中國CMP設備行業市場前景預測及未來發展趨勢研究報告》顯示，2022年，全球CMP設備市場規模為27.78億美元，同比下降0.18%，市場規模保持穩定。隨著半導體行業景氣度上升，CMP設備市場將恢復增長，中商產業研究院分析師預測，2023年將達30.4億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

競爭格局

全球CMP設備行業處于高度壟斷狀態，美國應用材料和日本荏原兩家獨大。目前應用材料和日本荏原占比分別問64.16%和29.13%，韓國KC Tech、東京精密，占比分別為4.30%、2.40%，排名第三第四。

數據來源：中商產業研究院整理