眾所周知，目前已經有了所前的三代半導體材料。

第一代是硅基芯片，以硅為原料。第二代則是砷化鎵、磷化銦為代表。至于第三代，則以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石為四大代表。

除了這三代之外，還有碳化硅等，但目前碳化硅還沒有被大規模的量產，只在實驗室里研究。

第一種新材料的發現，都有可能顛覆整個半導體行業，所以科學家們，也一直在執著的研究，能夠發現更好的材料，來替代目前主流的硅。

而近日，美國哥倫比亞大學化學家團隊描述了迄今為止速度最快、效率最高的半導體：一種名為Re6Se8Cl2的超原子材料。

按照專家的介紹，如果這種材料，能夠被大規模的應用，能夠徹底的顛覆現在的半導體行業，取代硅。

這種Re6Se8Cl2與硅相比，到底有什么特別的？

我們知道硅之所以成為半導體材料，是因為電子在硅中可以快速的穿過，從而功耗損耗低，效率高，合適做為半導體材料。

而在Re6Se8Cl2這種材料中，電子可以傳輸的更快，更重要的是在這種材料中，電子非常穩定，不會受其它原子、電子等的影響，從而不會有能量損失。

所以如果基于Re6Se8Cl2來制造芯片，芯片的運行速度會更快，效率會更高，同時功耗也會更低。

那么這東西，能夠顛覆現在的芯片產業么？

在目前來看，基本不太可能，至少在目前不太可能商用，因為Re6Se8Cl2中，有一種元素，叫做錸，它是地球上最稀有的元素之一，因此極其昂貴，注定了這種材料，不可能大規模用來制造芯片。

不過目前科學家們正在研究，這種材料的特性，究竟是怎么形成的，也不排除后續科學家找到了其它大量的、廉價的元素來替代錸，但又能夠發揮出同樣的性能，那么就真的能夠顛覆現有的半導體行業了。

可見，芯片產業的進步，真不是芯片本身，很多時候真的是基礎研究，是化學、物理、生物、數學等，所以任正非說“搞芯片，光砸錢不行，還要砸數學家、物理學家、化學家”。