近一年收購案與往年的變化

在過去的時期，半導體行業(yè)中的收購案件多數(shù)為同類企業(yè)間的合并，尤其在大企業(yè)之間的收購中，合并成為了一種吞并競爭對手市場、擴大自身市場份額的常見方式。 

然而，近兩年來，隨著造芯新參與者的涌現(xiàn)，收購企業(yè)以進入芯片賽道的方式成為了不少跨界造芯企業(yè)的選擇。 

另外，在監(jiān)管機構(gòu)對收購案件的審查愈發(fā)嚴格的情況下，一些半導體企業(yè)選擇了收購看似與半導體產(chǎn)業(yè)關聯(lián)度不高的企業(yè)，以另辟蹊徑的方式實現(xiàn)企業(yè)擴展。 

未來，半導體投資將在汽車芯片、半導體設備與材料、AI發(fā)展需求數(shù)據(jù)中心的CPU、GPU、DPU和光通信芯片等三個賽道上持續(xù)升溫。 

通過收購新興領域的企業(yè)，可以快速補齊產(chǎn)品線，幫助企業(yè)迅速進入新的市場領域，高通、英飛凌、瑞薩等公司都采用了這種方式。

 

此外，半導體設備、存儲芯片、汽車芯片等領域也展現(xiàn)出了并購的邏輯，國際大企業(yè)也在不斷進行整合動作。

汽車芯片頻繁收購適應新技術

汽車芯片行業(yè)正在積極備戰(zhàn)，以應對快速發(fā)展的汽車技術需求。 

為了提升自身實力，諸多汽車芯片廠商采取了頻繁的并購策略。 

其中，英飛凌的收購活動尤為頻繁。 

2023年以來，英飛凌已經(jīng)完成了兩項收購。 

3月份，英飛凌宣布以8.3億美元的價格收購了加拿大公司GaN Systems，此舉旨在進一步提升英飛凌在氮化鎵領域的地位。 

5月份，英飛凌宣布已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創(chuàng)公司Imagimob AB 100%的股份。 

這些收購活動涉及領域廣泛，表明英飛凌正在積極拓展其業(yè)務范圍，以應對不斷變化的市場需求和行業(yè)發(fā)展趨勢。 

通過這些收購活動，英飛凌將能夠進一步提升自身實力，鞏固市場地位，并為未來的發(fā)展奠定堅實的基礎。 

跨界趨勢來臨，巨頭收購快速入局

根據(jù)上述信息，半導體行業(yè)的收購案例中，雙方多為同類合并，尤其是大型企業(yè)間的收購，旨在吞并競爭對手的市場并擴大自己的市場份額。 

然而，近年來，越來越多的企業(yè)通過收購進入芯片賽道，成為跨界造芯企業(yè)的選擇。 

2023年5月，知名的汽車tier1廠商博世收購了美國加州芯片生產(chǎn)商TSI半導體公司，計劃投資15億美元用于電動汽車的碳化硅芯片的生產(chǎn)。 

2023年6月，鴻海與國巨半導體共同宣布在半導體策略合作上的新布局，鴻海將收購國創(chuàng)半導體的SiC部門。 

鴻海旗下新設立的IC設計子公司承接國創(chuàng)半導體的IC、SiC元件/模組產(chǎn)品線與團隊，配合鴻海電動車于今年底開始乘用車交車。 

此外，科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領域延伸。 

例如，微軟在2023年1月9日宣布收購了DPU芯片初創(chuàng)公司Fungible，將在其Azure云平臺的數(shù)據(jù)中心中應用Fungible的技術。

 

這些收購行為表明了科技巨頭們在芯片領域的競爭日益激烈，通過收購來快速進入新興市場并獲得技術優(yōu)勢成為了一種常見的策略。

國內(nèi)廠商通過收購完善產(chǎn)業(yè)鏈能力

江波龍收購了力成科技蘇州公司，新增存儲芯片封測業(yè)務； 

硅片領域，TCL中環(huán)子公司中環(huán)領先收購了鑫芯半導體； 

電源芯片領域，晶豐明源收購南京凌歐創(chuàng)芯電子； 

EDA軟件領域，EDA初創(chuàng)公司日觀芯設收購了芯云微電子，華大九天金收購了芯達科技，芯華章對瞬曜電子進行核心技術整合。 

在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭激烈的背景下，中國半導體企業(yè)也正通過并購來拓展自身的技術能力和產(chǎn)品線。

 

今年以來，半導體硅片供應商中環(huán)領先成功收購鑫芯半導體，兩家公司合并后，12英寸硅片的產(chǎn)能將達到近130萬片/月。 

電源管理芯片制造商晶豐明源成功收購了南京凌歐創(chuàng)芯38.87%的股權；模擬芯片公司思瑞浦收購創(chuàng)芯微，專注于MCU和電池保護芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品線的完善。 

芯力特正式加入豪威集團，環(huán)旭電子計劃收購泰科電子汽車無線業(yè)務，以加強雙方在車載CAN和LIN收發(fā)器芯片和車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領域的布局。 

納芯微擬收購昆騰微33.63%股權，有助于豐富公司相關技術及IP儲備。

半導體企業(yè)并購絲毫不減的主要歸因

①在行業(yè)周期下行期間，由于市場需求減少，導致供應過剩和價格競爭加劇。 

為求在激烈的競爭環(huán)境中保持競爭優(yōu)勢并得以生存，半導體公司傾向于通過并購來整合市場份額和資源，從而減少競爭對手的數(shù)量。 

②技術創(chuàng)新是半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關鍵。 

在行業(yè)下行周期中，單獨投資和推動新技術的研發(fā)對部分公司而言可能力不從心。 

而通過并購，可以獲得技術和研發(fā)實力更強的公司，從而提高自身的技術水平和創(chuàng)新能力。 

③通過并購來擴大產(chǎn)品組合和市場份額，尋找新的增長機會。 

通過收購具有互補產(chǎn)品線的公司，實現(xiàn)產(chǎn)品線的擴展，進入新的市場領域，從而在市場低迷時增加收入來源。 

④在半導體行業(yè)，技術創(chuàng)新與拓展是促進企業(yè)持續(xù)增長和保持活力的關鍵手段。 

通過并購，企業(yè)可以輕松獲取擁有領先技術和研發(fā)實力的公司，進而輕松進入以往難以進入的新領域。 

⑤部分快速增長的新興領域還可以幫助老牌企業(yè)煥發(fā)新的生機，帶來可觀的營收、利潤和市值。

因此，半導體企業(yè)應積極尋求技術創(chuàng)新和拓展，并購優(yōu)質(zhì)公司以增強自身實力并拓展市場。

 

國內(nèi)行業(yè)收購形式也在發(fā)生變化

在針對國內(nèi)半導體行業(yè)的并購情況時，相較于國際巨頭之間的整合，中國的并購規(guī)模相對較小，且主要呈現(xiàn)出[大吃小]的形式。 

這些并購主要發(fā)生在同類企業(yè)之間，其中先成長壯大的企業(yè)會聚集更多資源，去收購后面追趕的、遇到了一定成長瓶頸的企業(yè)。 

隨著宏觀經(jīng)濟波動以及資本市場的洗禮，中國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步邁入新的發(fā)展階段。 

在這個階段中，頭部企業(yè)已經(jīng)逐漸從不同的環(huán)節(jié)、賽道和品類中脫穎而出，行業(yè)集中度初具規(guī)模。 

另一方面，隨著新進入者和已有玩家之間的競爭和發(fā)展，半導體的并購浪潮也將蓄勢待發(fā)。 

這將有助于出清資本泡沫，并優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。 

結(jié)尾：

半導體并購時刻來臨，是一個去泡沫的時刻來臨。從蓋特納曲線的峰值跌落，行業(yè)才會真正回歸長期的價值投資階段。 

博通收購高通、英偉達收購Arm，以及前不久英特爾收購Tower等巨型交易都因監(jiān)管審查失敗告終。 

從目前市場中的收購案來看，技術演進刺激應用市場更迭，各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的半導體巨頭都試圖通過并購強化新應用領城競爭力。