蘋果與 Arm 的許可協(xié)議曝光,每顆芯片專利費(fèi)不到 30 美分
2023-11-30
來(lái)源: IT之家
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11 月 29 日消息,據(jù) The Information 報(bào)道,蘋果公司向英國(guó)芯片架構(gòu)公司 Arm 支付的每顆芯片的專利費(fèi)不到 30 美分(備注:當(dāng)前約 2.142 元人民幣)。

報(bào)道稱,盡管蘋果是 Arm 的最大和最重要的客戶之一,但蘋果僅占 Arm 年收入的不到 5%,而且蘋果是 Arm 所有智能手機(jī)芯片客戶中支付最少的。蘋果對(duì)于其設(shè)備中使用的每顆芯片,無(wú)論有多少核心,都只支付不到 30 美分的固定專利費(fèi)。
Arm 公司的所有者是日本軟銀集團(tuán),2017 年,該集團(tuán)的首席執(zhí)行官召集了 Arm 的高管,稱蘋果公司為以前用來(lái)保護(hù)新 iPhone 屏幕的塑料片支付的錢比為使用 Arm 的知識(shí)產(chǎn)權(quán)支付的錢還要多。軟銀集團(tuán)試圖與蘋果重新談判,提高專利費(fèi)率,但顯然沒(méi)有成功。
雖然蘋果不太可能與 Arm 斷絕關(guān)系,但據(jù)悉該公司已經(jīng)探索使用 RISC-V 開(kāi)源技術(shù)來(lái)制造其芯片的長(zhǎng)期可能性。蘋果目前與 Arm 的最新許可協(xié)議是在 9 月份簽署的,將“延續(xù)到 2040 年以后”,但據(jù)說(shuō) Arm 公司一直試圖重新談判費(fèi)用問(wèn)題。
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