從7nm到5nm，從5nm到3nm，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于先進(jìn)工藝制程的追求永不停歇。2022年，當(dāng)臺(tái)積電宣布已經(jīng)掌握成功大量量產(chǎn)3nm鰭式場效電晶體制程技術(shù)后，1nm開始一步步逼近。

對(duì)于先進(jìn)工藝的掌握，意味著更高的性能、更頂尖的技術(shù)。從 3nm跨越到1nm，這其中面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)猶如天塹。因此，1nm對(duì)于業(yè)界來說也充滿著誘惑。

01

1nm，念念不忘

工藝制成的研發(fā)和生產(chǎn)需要大量的資源，一方面是技術(shù)積累，如晶體管架構(gòu)、材料選擇、制造過程等方面都需要解決難題；另一方面還需要強(qiáng)大的資金、人才和設(shè)備，眾所周知從5nm走到3nm，生產(chǎn)成本也翻了一番。并非人人都有“資格”追求1nm。從28nm跳級(jí)到1nm這之間的差距絕對(duì)令人望而卻步。

我們來看看，目前有野心追求1nm的機(jī)構(gòu)和企業(yè)分別有哪些。

最新的消息是日本計(jì)劃與法國合作開發(fā)1nm制程半導(dǎo)體。具體來看，是日本芯片制造商 Rapidus、東京大學(xué)將與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Leti合作，共同開發(fā)電路線寬為1nm級(jí)的新一代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)技術(shù)。

法國的CEA-Leti成立于1967年，該研究所的前身是成立于1957年的CENG（格勒諾布爾核研究中心）的電子系。在芯片的發(fā)展進(jìn)程中，CEA-leti的也有很多重要里程碑事跡，如其是推動(dòng)硅上絕緣體場效應(yīng)管（FD-SOI）技術(shù)的重要推動(dòng)者之一。

日本芯片制造商Rapidus大家應(yīng)該不陌生了。這家企業(yè)成立的時(shí)間非常晚——2022年8月，其集合了日本的8家企業(yè)和日本政府提供的700億日元資金。一成立的目標(biāo)就是，要在4年內(nèi)量產(chǎn)2nm芯片。

當(dāng)時(shí)與IBM建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，向著2nm進(jìn)發(fā)。不過目前，日本國內(nèi)最先進(jìn)的制程還停留在45nm。所以日本能否通過這次“豪賭”，從45nm跨越到2nm是業(yè)界還在期待的事。

現(xiàn)在看來，日本的野心并不僅僅止步于2nm，其也想朝著1nm的目標(biāo)前進(jìn)。合作方式是 Rapidus與東京大學(xué)、Leti研究所進(jìn)行一些涉及的人員交流和基礎(chǔ)研究共享。Leti 將探索新型晶體管結(jié)構(gòu)，而Rapidus和其他日本合作伙伴將派出科學(xué)家，然后評(píng)估和測試原型。

IBM在2021年就推出了全球首款2nm芯片，使用了GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，一時(shí)震動(dòng)了業(yè)界。從歷史上看，從5nm走到2nm，IBM使用了不到四年。在2nm之后，IBM自然而然的走向了1nm。在2022年末的 IEDM 會(huì)議上，IBM展示了其為通向1nm及以上準(zhǔn)備的技術(shù)：互連3.0和VTFET。

Imec在今年5月公布了1nm以下晶體管的路線圖，在其路線圖中1nm等于10埃。不僅如此，到了6月，Imec更是表示其與ASML簽署了一項(xiàng)重要協(xié)議，與ASML共同合作開發(fā)1nm以下芯片。ASML將提供最新型號(hào) 0.55 NA EUV、2nm 和 1nm 工藝開發(fā)關(guān)鍵的 TWINSCAN EXE:5200，以及最新型號(hào) 0.33 NA EUV TWINSCAN NXE:3800。

企業(yè)方面，作為目前唯一一家能夠成功實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)的晶圓廠，臺(tái)積電也早早開始研究1nm。臺(tái)積電已經(jīng)選定了其1nm新廠的落腳位置，在竹科龍?zhí)秷@區(qū)。從進(jìn)展上來看，若一切順利，竹科龍?zhí)秷@區(qū)三期2026年中即可供廠商展開建廠作業(yè)，這也意味著臺(tái)積電1nm廠最快能夠在2026年動(dòng)工，2027年試產(chǎn)，2028年量產(chǎn)。實(shí)際上，這也符合Imec預(yù)測的1nm以下路線圖。

來源：IMEC

芯片龍頭英特爾對(duì)于1nm的誘惑同樣無法抗拒。從工藝節(jié)點(diǎn)來看，英特爾目前準(zhǔn)備將Intel 4，用于Meteor Lake處理器和Granite Rapids，下一步將是Intel 3，它將使用EUV光刻來實(shí)現(xiàn)更大的模塊化，PPW增加到18%。而英特爾最新的工藝是20A和18A。Intel 20A本來被稱為Intel 1，但是由于英特爾想要“更好的喚起下一個(gè)創(chuàng)新時(shí)代”，將其命名為20A 。

現(xiàn)在問題來了：1nm未來，如何實(shí)現(xiàn)？

02

2D材料

尋找合適的晶體管結(jié)構(gòu)以及合適的晶體管材料來實(shí)現(xiàn) 1 納米工藝幾何結(jié)構(gòu)的工作仍然是一個(gè)好的方向。使用非硅材料有利于制造非常微小的晶體管——小至 1 納米。

2019年時(shí)，IMEC就在IEEE會(huì)議上，展示2D材料可實(shí)現(xiàn)1nm以下的工藝節(jié)點(diǎn)。當(dāng)時(shí)IMEC已經(jīng)展示了具有微小特征尺寸的二硫化鉬 (MoS2) MOSFET可以為晶體管的極端縮放開辟途徑，遠(yuǎn)低于硅器件短溝道效應(yīng)的水平。

MoS2是一種二維材料，這意味著它可以以穩(wěn)定的形式生長，厚度僅為一個(gè)原子，最重要的是，在該尺度上具有原子精度。

麻省理工學(xué)院、南洋理工大學(xué)和臺(tái)積電的研究人員發(fā)現(xiàn)，二維材料與半金屬鉍 (Bi) 結(jié)合可實(shí)現(xiàn)極低的電阻，克服了實(shí)現(xiàn) 1 納米芯片的挑戰(zhàn)。

臺(tái)積電也同樣宣布，其在2D材料方面取得突破，逼近1 nm。在2022年時(shí)，臺(tái)積電和麻省理工學(xué)院、南洋理工大學(xué)聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，描述金屬引起的導(dǎo)電間隙帶來的制造挑戰(zhàn)，以及單層技術(shù)如何受到這些金屬引起的間隙的影響。

這篇文章中建議使用后過渡金屬鉍和一些半導(dǎo)體單層過渡金屬二硫族化物來減小間隙的尺寸，從而生產(chǎn)出比以前小得多的2D晶體管。在實(shí)驗(yàn)中，臺(tái)積電嘗試了目前各種低電阻的半導(dǎo)體材料，二硫化鉬（MoS2）、二硫化鎢（WS2）和二硒化鎢（WSe2）。

03

改變銅 (Cu) 互連

在計(jì)算機(jī)芯片之中，半導(dǎo)體組件之間的布線被稱為互連。簡單解釋，互連就是電流在芯片中各個(gè)晶體管、存儲(chǔ)器、處理單元和其他組件之間的流動(dòng)方式，如果互連的傳輸越有效，那么芯片的效率就會(huì)越高。

在1997年以前，大家往往都在使用鋁互連。之后，IBM又發(fā)現(xiàn)了更有效的銅互連。銅線的導(dǎo)電電阻比鋁線低約 40%，這意味著處理速度提高約 15%。在過去的幾十年里，這種巨大的轉(zhuǎn)變導(dǎo)致銅成為互連的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

現(xiàn)在，銅互連也開始遇到了瓶頸。銅互連始終需要阻擋襯里材料來形成適當(dāng)?shù)牟季€結(jié)構(gòu)。隨著器件縮小，可用于銅布線和襯墊材料的空間變得更小。

目前業(yè)界一直在尋找其他金屬可以替代銅互連。

碳納米管 (CNT)、單層石墨烯 (SLG) 和少層石墨烯 (FLG)）與其他相關(guān)互連材料（鎢 (W)、銅 (Cu) 和釕 (Ru)）的性能比較 來源：IMEC

IBM：使用釕

IBM找的方式是使用釕。釕可以擴(kuò)展到 1 納米及以上節(jié)點(diǎn)，并且仍然是一種有效的導(dǎo)體，因此不需要襯墊，這有助于節(jié)省空間。通過減色圖案化方法形成的釕也有可能用于一種新型互連集成方案，稱為頂通孔集成。在這種情況下，互連通孔形成在導(dǎo)線的頂部，而不是導(dǎo)線的下方，從而允許為最關(guān)鍵的互連層形成連續(xù)的導(dǎo)線和自對(duì)準(zhǔn)通孔。此外，通過這種頂通孔集成牢固地形成嵌入式氣隙，從而減少互連寄生電容，也將有助于實(shí)現(xiàn)更快、更低功耗的芯片。IBM的研究人員使用極紫外光刻 (EUV) 雙圖案現(xiàn)有的機(jī)器上創(chuàng)建測試結(jié)構(gòu)，結(jié)果表明能夠?qū)崿F(xiàn)突破。

IMEC、臺(tái)積電：使用石墨烯

與IBM的方式不同，臺(tái)積電嘗試使用石墨烯進(jìn)行多層布線。

人們對(duì)石墨烯互連應(yīng)用的興趣并不令人意外。石墨烯表現(xiàn)出高本征載流子遷移率（高達(dá)200,000cm2 V -1 s -1）和大載流能力（高達(dá)108A/cm2）。此外，石墨烯具有高導(dǎo)熱性和抗電遷移的競爭穩(wěn)健性。它還可以制成原子級(jí)厚度，這有助于減輕厚度對(duì) RC 延遲的影響。

臺(tái)積電表示，當(dāng)制作不同寬度的互連原型并將其電阻與銅互連進(jìn)行比較時(shí)，發(fā)現(xiàn)寬度為15nm或更小的石墨烯互連的電阻率低于銅互連的電阻率。石墨烯的接觸電阻率也比銅低四個(gè)數(shù)量級(jí)。將金屬離子嵌入石墨烯中可以改善互連的電性能，使其成為下一代互連的有前途的材料。

IMEC則認(rèn)為石墨烯和金屬的混合結(jié)構(gòu)，非常有希望成為1nm的候選者。此外，IMEC也在考慮釕 (Ru)作為銅互連的替代品。

04

改變器件架構(gòu)

如上文提到，IBM對(duì)于1nm的努力除了選擇釕互連外，還有一個(gè)就是VTFET架構(gòu)。IBM認(rèn)為，使用 VTFET，晶體管組件垂直堆疊在一起，而不是橫向堆疊，這是自計(jì)算機(jī)時(shí)代誕生以來設(shè)計(jì)芯片的標(biāo)準(zhǔn)。這極大地增加了單個(gè)芯片上可以安裝的晶體管數(shù)量，就像摩天大樓城市的人口密度遠(yuǎn)高于聯(lián)排別墅郊區(qū)的人口密度一樣。IBM的研究表明，VTFET 設(shè)計(jì)的規(guī)模可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出 IBM Research 于 2021 年首次推出的最先進(jìn)的 2 納米節(jié)點(diǎn)納米片設(shè)計(jì)的性能。

IMEC則認(rèn)為能夠超越2nm的器件架構(gòu)，是Forksheet架構(gòu)。新的forksheet器件架構(gòu)是 GAA 納米片器件的自然演變，允許軌道高度從 5T 擴(kuò)展到 4.3T，同時(shí)仍然提供性能增益。或者，通過叉板設(shè)計(jì)，可用空間可用于增加板寬度，從而進(jìn)一步增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)電流。

圖側(cè)四個(gè)結(jié)構(gòu)，均為CFET的變種 來源：imec

英特爾則是認(rèn)為可以使用一種GAA FET的最新形態(tài)——堆疊式CFET場效應(yīng)管架構(gòu)。這種架構(gòu)的集成密度進(jìn)一步提升，將n型和p型MOS元件堆疊在一起，可以堆疊8個(gè)納米片，比RibbonFET多一倍。

目前，英特爾正在研究兩種類型的CFET：單片式（monolithic）和順序式（sequential）。不過，英特爾的CFET架構(gòu)并不是獨(dú)立提出的，而是與IMEC機(jī)構(gòu)長期合作的結(jié)果。

05

總結(jié)

在科技的世界里，1nm無疑是一個(gè)極具吸引力的存在。然而，正如我們?cè)谖恼轮兴岬降模?nm技術(shù)雖然具有巨大的潛力，但也帶來了諸多挑戰(zhàn)。

對(duì)于許多公司和研究機(jī)構(gòu)來說，1nm可能代表著技術(shù)上的“圣杯”。它不僅僅是一個(gè)物理極限，更是一個(gè)巨大的商業(yè)機(jī)會(huì)。例如，1nm晶體管會(huì)帶來更快的處理器，更小的內(nèi)存單元，更高效的能源儲(chǔ)存等等。

通往1nm的道路可以謂是復(fù)雜又波折。產(chǎn)業(yè)界來看，這些學(xué)術(shù)的突破性進(jìn)展并不一定能很快用于商業(yè)化的芯片生產(chǎn)。畢竟3nm芯片的良率似乎都還是一個(gè)問題。從3nm到1nm，摩爾定律如何延續(xù)，我們期待著更多的深入探索，以克服1nm技術(shù)所面臨的巨大挑戰(zhàn)。