1、全球制造業保持低速，市場波動下行

11月，全球經濟不穩定特征顯現，包括中國、美國、歐盟、日本等主要經濟體呈現波動下行態勢。

11月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局

2、電子信息制造業復蘇穩定，分化明顯

2023年1-10月，中國電子信息制造業生產持續回升，出口降幅收窄，效益持續改善，投資穩定增長，地區營收分化明顯。

資料來源：工信部

3、半導體銷售和產量持續上升，前景樂觀

根據SIA最新數據，9月全球半導體銷售額達448.9億美元，環比增長1.9%，行業需求前景看好。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，10月份，全球集成電路產量約1048億塊，同比增長41%；中國產量達313億塊，同比增長34.5%，回升趨勢明顯。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

進出口方面，10月中國集成電路進出口金額有所下跌，有一定波動。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

從資本市場指數來看，11月費城半導體指數（SOX）上漲13.18%，中國半導體（SW）行業指數上漲0.76%，市場信心有所下跌。

11月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

11月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

11月，全球芯片交期持續向好，增速有所趨緩，承接力有所支撐，預示庫存去化趨近尾聲。

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點芯片供應商交期一覽

從11月各供應商看，交期持續縮短，但仍處較高水平。部分存儲型號價格開始回升，消費/工業等MCU價格進入筑底階段，國產MCU廠商停止價格戰。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

11月訂單及庫存情況

從企業訂單看，汽車需求維持增長，工業需求疲軟，消費/IOT持續改善。整體庫存持續改善，但仍處于較高水平。

注：高＞較高＞一般/穩定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

11月半導體供應鏈

設備/材料需求穩定，代工產能下跌，原廠訂單波動，終端持續回暖。

1、半導體上游廠商

11月，原料訂單持續疲軟，設備需求逐漸改善。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

11月，芯片需求復蘇明顯，消費類需求可見度較高。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

11月，成熟制程持續降價拉升產能，先進制程需求穩定。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

11月，行業頭部廠商利潤回升，訂單逐漸回升，先進封裝需求量價齊升。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

11月，元器件分銷整體行情回升，存儲需求改善明顯。

資料來源：芯八哥整理

3、系統集成

11月，工控需求疲軟，新能源汽車需求增長，消費類需求修復。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

11月，智能手機及PC復蘇高于預期，供應鏈需求回升。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

11月，新能源汽車需求持續增長，東南亞市場成廠商布局重點。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

11月，工控行業需求尚未明顯回升，進口PLC價格部分漲價。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

11月，光伏行業量增價跌，內部競爭激烈，庫存去化持續。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

11月，儲能產能擴張出現明顯放緩跡象，高速增長或不可持續。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

11月，傳統服務器庫存去化結束，AI服務器需求快速增長。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

11月，行業訂單需求低迷，庫存仍處較高水平。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

11月，關注存儲產業鏈復蘇機會，看好汽車及AI市場需求增長。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

11月，MLCC、工業MCU需求疲軟，關注光伏產業鏈風險。

資料來源：芯八哥整理

小結

綜上，根據芯八哥研判，全球半導體月度銷售額持續回升，Q2以來半導體廠商整體營收環比改善，庫存去化接近尾聲。半導體行業由庫存周期轉向需求周期趨勢明顯，疊加近期智能手機新品對于市場復蘇拉動，行業景氣周期加速回調，重點關注國產智能手機供應鏈發展。

時至歲末，進入到本輪周期底部供需博弈的振蕩階段，行業在曲折中醞釀向上動能。在此階段，半導體業者更需分辨各終端領域其中蘊含的風險及潛在機遇，謹慎應對行情反復，注意手頭現金流狀況，同時密切關注國際地緣政治、經濟貿易及匯率變化，適時調整供應鏈市場策略。