據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士 (SK hynix) 周四表示，作為更專注于高需求高端芯片的戰(zhàn)略努力的一部分，該公司已成立一個(gè)新部門AI Infra，負(fù)責(zé)人工智能 (AI) 半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。

報(bào)道稱，SK hynix新成立的AI Infra部門將整合分散在公司內(nèi)部的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）能力，負(fù)責(zé)全球銷售營(yíng)銷的Kim Juseon將轉(zhuǎn)而負(fù)責(zé)AI Infra部門。此前負(fù)責(zé)HBM客戶溝通的GSM部門，也將整合到AI Infra部門中。

此外，該公司還表示將成立新的戰(zhàn)略部門N-S委員會(huì)，這是一個(gè)致力于加強(qiáng)NAND閃存和解決方案方面業(yè)務(wù)的小組，并負(fù)責(zé)推動(dòng)產(chǎn)品和相關(guān)項(xiàng)目的盈利能力、優(yōu)化資源利用效率。

SK hynix在一份聲明中表示，“今年，我們克服了充滿挑戰(zhàn)的全球商業(yè)環(huán)境的低迷，證明了我們?cè)贖BM等領(lǐng)先人工智能內(nèi)存領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力?！?而新成立的AI Infra部門，旨在加強(qiáng)該公司的AI技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力，并引領(lǐng)滿足客戶需求和趨勢(shì)的創(chuàng)新。

此前受到半導(dǎo)體需求停滯的影響，SK海力士連續(xù)四個(gè)季度出現(xiàn)營(yíng)業(yè)虧損，今年第三季度（7-9月）營(yíng)業(yè)虧損1.79萬億韓元的。不過該公司也表示，受益于市場(chǎng)對(duì)人工智能內(nèi)存HBM3芯片等高性能產(chǎn)品的需求復(fù)蘇，其虧損一直在收窄。