中國芯片淘金熱逐漸“退潮”，行業(yè)下行加速企業(yè)轉(zhuǎn)型。

截至12月11日，2023年，中國已經(jīng)有1.09萬家芯片相關(guān)企業(yè)工商注銷、吊銷，同比增加69.8%，比2022年的5746家增長89.7%；同期新注冊(cè)6.57萬家芯片相關(guān)企業(yè)，同比增加9.5%。

2023年的10900家芯片相關(guān)企業(yè)注銷、吊銷數(shù)量遠(yuǎn)超往年。這意味著，平均每天就有超過31家芯片企業(yè)注銷、吊銷工商信息。另據(jù)鈦媒體App編輯梳理，過去五年間，國內(nèi)吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量就已經(jīng)超過2.2萬家。

隨著美元加息、消費(fèi)電子市場持續(xù)下滑、脫鉤以及行業(yè)下行等因素，百年未有之大變局下，國內(nèi)芯片行業(yè)也很難“獨(dú)善其身”。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）最新預(yù)測，2023年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)5200億美元，同比下降9.4%。

這意味著，全球芯片行業(yè)仍處于下行周期，當(dāng)前企業(yè)仍面臨重要挑戰(zhàn)，預(yù)期的復(fù)蘇可能沒有那么快。

降價(jià)貫穿2023

據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等成熟制程大廠為了保證產(chǎn)能利用率不再下滑，大砍明年第一季度訂單報(bào)價(jià)。此次降價(jià)，使得晶圓代工成熟制程市場整體價(jià)格下滑到疫情后的新低點(diǎn)。

雖然PC和手機(jī)市場出現(xiàn)回暖跡象，但由于整體經(jīng)濟(jì)不景氣，而且，在過去一年多時(shí)間內(nèi)，很多IC設(shè)計(jì)公司在清庫存，大家都偏謹(jǐn)慎和保守，整體投片量并不樂觀，很多客戶下單量只恢復(fù)到疫情前40%的水平，長此以往，晶圓代工廠是難以堅(jiān)持的，即使是中國臺(tái)灣地區(qū)的大廠，也只能降價(jià)，以避免訂單流失到競爭對(duì)手那里。

在所有產(chǎn)線中，8英寸的降價(jià)幅度較大，特別是電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC和MCU產(chǎn)線，市場庫存都較高，導(dǎo)致訂單降價(jià)幅度最大。另外，近幾年，為了提升成本效益，原本用8英寸晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)的部分類型芯片，已經(jīng)轉(zhuǎn)至12英寸產(chǎn)線，這對(duì)8英寸代工產(chǎn)線來說是雪上加霜，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑。

聯(lián)電預(yù)計(jì)今年第四季度的產(chǎn)能利用率恐怕會(huì)從第三季度的67%降至60%-63%，為近年來單季最低點(diǎn)。受產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑影響，該公司毛利率將由第三季度的35.9%下滑到31%-33%，退回到2021年初的水平。供應(yīng)鏈透露，為了鞏固客戶下單意愿，在原有價(jià)格基礎(chǔ)上，聯(lián)電將再次對(duì)大客戶讓利5%，考慮2024年第一季度是傳統(tǒng)淡季，為吸引客戶加大投片量，對(duì)下定明年初產(chǎn)能的客戶，聯(lián)電還將擴(kuò)大降價(jià)幅度，達(dá)到兩位數(shù)百分比。

另一家成熟制程晶圓代工大廠世界先進(jìn)的降價(jià)幅度也達(dá)到了5%，投片量大的客戶有望拿到10%折扣，這只是今年下半年的價(jià)位。明年第一季度，降價(jià)幅度也可能會(huì)達(dá)到兩位數(shù)百分比。

力積電的情況也不樂觀，今年第三季度業(yè)績?yōu)樘潛p，產(chǎn)能利用率僅60%左右。在這種情況下，降價(jià)不可避免。

臺(tái)積電的日子還算過得不錯(cuò)，主要是因?yàn)槠湎冗M(jìn)制程規(guī)模大、水平高，有定價(jià)權(quán)，可以帶動(dòng)成熟制程產(chǎn)能銷售，而且，這么多年來，臺(tái)積電的成熟制程代工價(jià)格一直都比較穩(wěn)定，沒有跟隨市場大起大落，現(xiàn)在不降價(jià)，客戶也能接受。

對(duì)于中國大陸的成熟制程晶圓代工廠來說，價(jià)格是主要優(yōu)勢(shì)，在這一波降價(jià)潮中，相關(guān)產(chǎn)線的競爭力會(huì)有所減弱，要想保持原來的產(chǎn)能利用率，只能再降價(jià)。

以合肥晶合集成為例，其成熟制程訂單價(jià)格持續(xù)下降，其中，又以DDIC（面板驅(qū)動(dòng)IC）和電源管理IC最為明顯。通過降價(jià)，晶合集成的產(chǎn)能利用率可以保持在70%左右，這比中國臺(tái)灣三大廠要高一些。不過，在臺(tái)廠持續(xù)降價(jià)壓力下，晶合集成等中國大陸晶圓代工廠還需要想更多辦法，一味降價(jià)不是長久之計(jì)。

在韓國，8英寸晶圓代工產(chǎn)線也在降價(jià)，降幅約為10%，有的甚至下降了20%。以韓國最大的成熟制程晶圓代工廠東部高科（DB Hitek）為例，其產(chǎn)能利用率已經(jīng)下滑到不足70%，而2022年同期約為90%。

實(shí)際上，這不是成熟制程首次大幅降價(jià)，進(jìn)入2023年以后，降價(jià)幾乎貫穿了整年，特別是進(jìn)入下半年以來，產(chǎn)能利用率都很疲軟，不得不降價(jià)。

IC設(shè)計(jì)公司表示，全球范圍內(nèi)，有多家成熟制程代工廠可供選擇，而且良率不會(huì)差太多，選擇低價(jià)產(chǎn)線成為首要考慮因素，雖然轉(zhuǎn)廠需要多花些時(shí)間和人力，但在市場競爭的壓力下，轉(zhuǎn)廠已成為小事情，否則產(chǎn)品在市場上賣不掉，情況只會(huì)更糟。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電以外的12英寸成熟制程晶圓代工產(chǎn)線報(bào)價(jià)，在疫情期間，大約上漲了70%-80%，自2022下半年開始去庫存以來，到今年第三季度，累計(jì)降幅達(dá)到30%左右，由此可見，成熟制程產(chǎn)能依然有較大的降價(jià)空間。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀

主要企業(yè)與技術(shù)水平

中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來得到了迅速的發(fā)展。主要的企業(yè)包括華為、中芯國際、紫光集團(tuán)等。其中，華為主要在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有所建樹，而中芯國際和紫光集團(tuán)則在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域有所作為。

在技術(shù)水平方面，中國的半導(dǎo)體企業(yè)在28納米、14納米技術(shù)上已經(jīng)取得了一定的突破，但與全球領(lǐng)先的7納米、5納米技術(shù)相比，仍有一定的差距。


產(chǎn)業(yè)鏈完整性與短板分析

中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)完整，從材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到應(yīng)用，都有相應(yīng)的企業(yè)參與。但在某些關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如高純度材料供應(yīng)、先進(jìn)制程技術(shù)等方面，仍然依賴于國外技術(shù)和供應(yīng)。


短板主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

先進(jìn)制程技術(shù)：如7納米、5納米技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。

設(shè)備和材料：高端的光刻機(jī)、高純度材料等仍然依賴進(jìn)口。

IP核心技術(shù)：在某些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，如CPU、GPU設(shè)計(jì)，仍然存在技術(shù)短板。


政府政策與支持

為了推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國政府出臺(tái)了一系列的政策和措施。例如，提供稅收優(yōu)惠、研發(fā)資金支持、建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)等。此外，政府還鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行國際合作，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)。

在資金支持方面，政府設(shè)立了多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金，旨在支持企業(yè)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)布局。例如，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、地方政府的產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金等。

此外，政府還加強(qiáng)了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)和引進(jìn)，提供了一系列的人才政策和措施，如提供高薪聘請(qǐng)國外專家、為半導(dǎo)體人才提供住房和子女教育支持等。


行業(yè)內(nèi)卷加劇

同時(shí)，二級(jí)市場也不容樂觀，芯片行業(yè)“內(nèi)卷”加劇。以芯片設(shè)計(jì)為例，據(jù)清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍在ICCAD 2023上分享的數(shù)據(jù)，今年國內(nèi)共3243家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其中1910家企業(yè)的銷售收入小于1000萬元，即55%的中國芯片設(shè)計(jì)公司收入不足1000萬元。

整體來看，國內(nèi)芯片企業(yè)數(shù)量雖多，但都屬于“小而散”。有分析指出，國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司里，70%實(shí)現(xiàn)盈利，30%處于虧損，整體凈利潤下降約54%，其中74%的公司凈利潤下降。

魏少軍表示，2023年，大部分中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將出現(xiàn)大面積虧損。庫存積壓嚴(yán)重、行業(yè)供應(yīng)飽和，當(dāng)前部分庫存面臨減值風(fēng)險(xiǎn)，而隨著時(shí)間的推移，庫存產(chǎn)品的競爭力逐步喪失，造成損失已是必然結(jié)果。

魏少軍指出，“外部對(duì)中國高端芯片的打壓和遏制則是明確的，美國的出口管制措施將高端芯片的出口列為限制對(duì)象，不僅不賣給中國高端芯片，還要對(duì)中國高端芯片生產(chǎn)進(jìn)行限制。這一方面使得中國超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智能所需的高算力芯片出現(xiàn)了一些麻煩，但另一方面也給了中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)一個(gè)難得的機(jī)遇去填補(bǔ)外國產(chǎn)品主動(dòng)退出的市場。不少企業(yè)都意識(shí)到了這一點(diǎn)，也做了很大的努力，但在高端芯片方面的建樹還是乏善可陳。”

“這暴露出我們的企業(yè)在市場大潮中還需要進(jìn)一步磨礪，提升對(duì)市場、對(duì)需求的把控能力，避免盲目跟風(fēng)，降低風(fēng)險(xiǎn)。”魏少軍表示，需要冷靜地看待國產(chǎn)替代帶來的機(jī)遇，促使企業(yè)抓住機(jī)遇更上一層樓，是一個(gè)嚴(yán)肅的課題。其實(shí)，國產(chǎn)替代并不是低水平的代名詞，而是高水平的要求。數(shù)十年來，大量的電子設(shè)備主要依賴的是進(jìn)口芯片，現(xiàn)在突然要改為國產(chǎn)芯片，挑戰(zhàn)是多樣的。

而作為半導(dǎo)體國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一，據(jù)VLSI Research數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場，大部分被科磊（KLA）、應(yīng)用材料、日立等廠商占據(jù)，市場份額分別為54.8%、9.0%和 7.1%。據(jù)東吳證券測算，2022年，國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠商中科飛測、上海精測、上海睿勵(lì)三家企業(yè)銷售收入合計(jì)約為7.46億元，對(duì)應(yīng)在中國的市場份額不足3%，遠(yuǎn)低于去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等其他環(huán)節(jié)。

另外，從進(jìn)出口數(shù)據(jù)看，國內(nèi)芯片行業(yè)仍面臨不確定性。其中，進(jìn)口端，據(jù)海關(guān)總署，今年1-11月，中國集成電路（IC）進(jìn)口量達(dá)4376億顆，同比下降12.1%，相比之下前10個(gè)月進(jìn)口量下降13.1%，進(jìn)口總額同比下降16.5%至3166億美元；出口端，據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局，今年10月中國出口了313億個(gè)IC產(chǎn)品，今年1-10月，中國集成電路出口量達(dá)2765億個(gè)，同比僅增長0.9%。

但“瑕不掩瑜”。最近，華為Mate 60系列手機(jī)的國產(chǎn)芯片、龍芯3A6000通用處理器、長鑫存儲(chǔ)LPDDR5存儲(chǔ)芯片等國產(chǎn)芯片產(chǎn)品集中發(fā)布就是有力的例證，依靠本土供應(yīng)鏈的支持將長期推動(dòng)中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

目前，芯片行業(yè)希望2024年迎來“復(fù)蘇”。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將增長16.8%，達(dá)6240億美元。其中，存儲(chǔ)芯片行業(yè)預(yù)計(jì)將增長66.3%。另外在生成式 AI 技術(shù)需求下，預(yù)計(jì)到2027年，數(shù)據(jù)中心的 AI 加速芯片部署將增加20%以上。

研究機(jī)構(gòu)IDC甚至預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體銷售市場將增長高達(dá)20%。

IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，近期存儲(chǔ)芯片價(jià)格有所提升以及 AI 應(yīng)用需求下，將驅(qū)動(dòng)2024年整體全球半導(dǎo)體銷售市場復(fù)蘇，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也即將揮別低迷的2023年。