眾所周知，目前全球最牛的芯片制造企業，必然是臺積電。

從技術上來看，臺積電是唯二掌握3nm工藝的晶圓廠，另外一家是三星。但三星目前還沒有真正推出3nm的芯片，所以臺積電才是遙遙領先。

從市場來看，臺積電一家占了全球55%+的代工份額，7nm以下的芯片，臺積電占了90%的份額。

也因為臺積電這么牛，所以美國邀請臺積電赴美建廠，想靠臺積電來帶動美國的芯片制造能力，重建芯片制造產業鏈，恢復芯片生產能力。

而臺積電也答應了美國，跑到美國建廠，從5nm到3nm，計劃投資400億美元，堪稱大手筆。

這是一筆雙贏的投資，美國要芯片制造能力，臺積電要抱大腿，畢竟芯片產業鏈上游，美國掌握著EDA、IP、半導體設備等，臺積電不敢不聽美國的話。

不過，近日傳出消息，那就是美國計劃投資100億美元，建立一個High-NA EUV半導體研發中心。

為此，還拉攏了一堆大廠，分別是IBM、美光、應用材料（Applied Materials）、東京電子（Tokyo Electron）等。

按照說法，這個研究中心要研發一下代更先進，更復雜，更強大的芯片技術，比如讓芯片工藝進入1納米級以下。

按照說法，研究中心接下來會從ASML購買最新的的TWINSCAN EXE:5200光刻設備，然后會帶來至少700個工作崗位，同時還會帶來另外至少90億美元的民間投資。

而有了這些人和人之后，研究中心會研究下一代芯片制造技術，從而讓美國掌握全球最為先進的芯片制造技術。

很明顯，從這個研發中心來看，風向有點變了，那就是美國還是想將最重要的技術，抓在自己手中，然后甚至要再造一個臺積電出來，而不是希望臺積電繼續掌握最先進的芯片制造技術。

不知道臺積電怎么看，本以為抱上美國大腿，投400億美元美國建廠，就是投名狀，但其實美國還沒有真正的將臺積電視為“自己人”。

之前有媒體稱，臺積電400億美元在美國建芯片廠，是臺積電有史以來最為糟糕的的投資，現在看來還真是這樣的。