12 月 27 日消息，行業(yè)專家表示，半導(dǎo)體行業(yè)在過去 20 多年時間里，光刻領(lǐng)域的進(jìn)步，主要由特殊設(shè)備決定的；而在未來 10 年里，將過渡到“材料時代”。

圖源：Entegris

美國耗材供應(yīng)商 Entegris 首席技術(shù)官 James O'Neill 表示，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)掌控“更精細(xì)”工藝技術(shù)的角色，已經(jīng)從光刻設(shè)備遷移到用于硅晶圓加工的先進(jìn)材料和清洗解決方案上。

O'Neill 表示材料領(lǐng)域的創(chuàng)新，是推動半導(dǎo)體元件生產(chǎn)率提高的關(guān)鍵。

默克集團(tuán)電子業(yè)務(wù)總經(jīng)理凱?貝克曼（Kai Beckmann）同樣支持上述觀點(diǎn)，表示未來 10 年會是“材料時代”。

貝克曼表示光刻工具固然非常重要，但現(xiàn)在更重要的是材料。這句話不僅適用于邏輯芯片，也適用于存儲芯片。

O'Neill 表示當(dāng)前生產(chǎn) 3D 晶體管芯片，就像是通過直升機(jī)，將化學(xué)品和各種耗材噴漆到建筑物上，如何掌控噴灑實(shí)現(xiàn)均勻涂層，成為未來半導(dǎo)體高精度加工的關(guān)鍵。

新一代化學(xué)品必須能夠?qū)柙剡M(jìn)行高精度加工，其相互作用實(shí)際上發(fā)生在原子水平上。所用溶液的純度尤為重要，因?yàn)樗苯佑绊懶酒a(chǎn)中的錯誤率。

注：目前半導(dǎo)體芯片主要使用銅作為導(dǎo)體，但伴隨著尺寸的縮小，半導(dǎo)體行業(yè)開始尋找鉬等新材料，而整個探索過程影響了半導(dǎo)體行業(yè)的整個發(fā)展過程。

這涉及大量投資，使該行業(yè)的新來者幾乎不可能在市場上站穩(wěn)腳跟，Entegris 首席執(zhí)行官 Bertrand Loy 認(rèn)為，該行業(yè)的發(fā)展方向?qū)⒗^續(xù)由現(xiàn)有力量決定。