眾所周知，華為Mate60系列推出，帶來了一顆麒麟9000S芯片，這顆芯片把美國搞懵圈了，美國也搞不清楚，在封鎖之下，華為是如何推出這顆等效7nm工藝，性能媲美高通5nm芯片的麒麟9000S的。

哪怕后來全球的科技媒體、科技愛好者各種拆解、電鏡掃描，逆向工程，都找不出它的代工廠，實際的工藝生產技術。

但不曾想，這顆芯片美國還沒研究明白，華為又帶來兩款新的麒麟芯片了，一款是麒麟9000SL，一款是麒麟8000。

麒麟9000SL還比較好說，從命名可以看出來，這是一顆與麒麟9000S同宗同源的芯片，從網上的測試來看，核心數(shù)是6核9線程，超大核降了點頻，實際性能和高通7nm的芯片驍龍870差不多，這顆芯片是高通2021年1月份發(fā)布的。

別小看了驍龍870芯片，這顆芯片是7nm芯片中，功耗、發(fā)熱，性能控制的最好的芯片，比那什么驍龍865強多了。

有專業(yè)人士認為，這顆芯片實際就是麒麟9000S，但由于工藝、良率等特殊原因，導致其中一部分芯片，存在一定的缺陷，但經過處理，可以將有缺陷的地方屏蔽掉，所以少了2個核，于是變成了6核，同時超大核頻率降低。

雖然麒麟9000SL可能并不是真正的全新芯片，但麒麟8000，可是全新的芯片，從命名也可以看出來，這是一顆中檔芯片。

這顆芯片的工藝未知，但和麒麟9000S系列是完全不同的8核心，沒有超線程功能，CPU方面是1個2.4GHz的A77核心+3個2.19GHz的A77核心+4個1.84GHz的A55核心。

GPU是Mali-G610，GPU頻率864MHz，在GeekBench 5測試中，麒麟8000的單核751分，多核2662分，與高通6nm的中檔芯片驍龍778G差不太多。

當然，論實際性能，不管是麒麟9000S，還是麒麟9000SL，或者麒麟8000，都不是當前高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果這些廠商最新芯片的對手，從最強旗艦芯片A17、驍龍8Gen3、天璣9300來看，應該落后在2-3年左右。

但這兩顆芯片的推出，意味著美國的封鎖是徹底失敗了，華為沒有被打倒，反而在芯片上全面突破，有了突破，接下來就會飛速進度，這才是美國最不愿意看到的事情，另外華為手機，接下來應該也沒高通芯片什么事了。