近日，Chiplet互聯協議標準《芯粒間互聯通信協議》（Chiplets Interconnect Protocol，CIP）獲批成為中國電子學會團體標準，標準號為T/CIE 192-2023，將于2024年1月1日開始實施。

該標準由中國電子科技集團公司第五十八研究所牽頭，聯合電子科技大學、中國電子科技集團公司智能科技研究院、浙江大學、江蘇微銳超算科技有限公司等單位制定。

CIP標準規定了芯粒互聯系統中通信執行者之間的通信模式以及信息傳送方式，可滿足使用不同協議及接口的芯粒間互聯互操作需求，為采用貨架芯粒構建多芯粒系統提供一種新的解決方案，也為未來設計含有標準總線接口的芯粒的設計、驗證、封裝、測試等提供指導。

“Chiplet”一詞最早由美國DARPA提出，其本質是將帶有標準接口且具有特定功能的裸芯，通過Chiplet集成實現在單位面積上堆積更多的資源，是一種提升芯片性能和集成度的有效方式。

中國工程院院士、中國電子科技集團公司第五十八研究所名譽所長許居衍在2019年的中國半導體封裝測試技術與市場年會上首先將“Chiplet”譯為“芯粒”，同時對芯粒技術及其在后摩爾時代的應用趨勢進行了詳細解讀，為行業發展指明了方向。中國電科58所預先研究中心芯粒研究團隊在許院士的親自指導下開始研究芯粒技術，并聯合電子科技大學、中國電子科技集團公司智能科技研究院等單位共同完成了《芯粒間互聯通信協議》的制定。

后續，中國電科58所將繼續聯合國內優勢單位深化芯粒標準化工作，為國內芯粒生態建設貢獻自己的力量。

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