據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子和SK海力士芯片業(yè)務(wù)合計(jì)虧損超過21萬億韓元（161億美元），主要?dú)w因于2023年半導(dǎo)體行業(yè)的周期性低迷。全球第一的三星電子第三季度營收存儲芯片制造商的股價(jià)同比暴跌 77.6%，因?yàn)槠湫酒块T（該集團(tuán)的搖錢樹）繼續(xù)受到全球供應(yīng)過剩的影響。  三星芯片業(yè)務(wù)今年前三季度累計(jì)運(yùn)營虧損12.7萬億韓元。

從2022年底開始，存儲芯片的供過于求開始阻礙全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，因?yàn)橛捎诔掷m(xù)的經(jīng)濟(jì)不確定性，即使在疫情之后，對電子設(shè)備，特別是智能手機(jī)和筆記本電腦的需求也沒有反彈。

三星、SK海力士，第三季度芯片庫存居高不下

財(cái)報(bào)顯示，由于全球經(jīng)濟(jì)長期低迷導(dǎo)致需求萎縮，三星電子和SK海力士今年第三季度的半導(dǎo)體庫存仍處于高位。

三星早前在金融監(jiān)督院電子披露委員會發(fā)布的季度報(bào)告中表示，截至 9 月底，三星的庫存資產(chǎn)達(dá)到 55.2 萬億韓元（423 億美元），比 2022 年底的 52.1 萬億韓元增長 5.9%。特別是，這家科技巨頭的芯片業(yè)務(wù)庫存在上述期間從 29 萬億韓元躍升 16.1% 至 33.7 萬億韓元。三星半導(dǎo)體領(lǐng)域的庫存較2021年底的16.4萬億韓元增加了一倍多。

第二大內(nèi)存芯片制造商 SK 海力士在其季度報(bào)告中表示，截至 9 月份，該公司的庫存價(jià)值為 14.9 萬億韓元，比 9 個(gè)月前的 15.6 萬億韓元下降了 4.6%。但SK海力士的庫存較2021年底的5.5萬億韓元幾乎增加了兩倍。

過去 9 個(gè)月內(nèi)，兩家芯片制造商的總庫存水平增長了 8.8%，達(dá)到 48.6 萬億韓元。

芯片庫存占三星總資產(chǎn)的比重從去年年底的11.6%增至第三季度的12.2%。但 SK 海力士的市場份額從同期的 15.1% 降至 14.6%。

與此同時(shí)，三星的季度報(bào)告顯示，該公司已出售荷蘭芯片設(shè)備制造商 ASML Holdings NV 價(jià)值約 1.3 萬億韓元的股票，以在芯片行業(yè)放緩的情況下確?，F(xiàn)金流。三星在總部位于 Veldhoven 的 ASML 的股份從 6 月底的 275 萬股（即 0.7%）降至 9 月底的 158 萬股（即 0.4%）。

自 2000 年以來，這家韓國科技巨頭一直與三星最大的芯片制造合作伙伴之一、也是極紫外光刻系統(tǒng)的唯一制造商 ASML 合作，以提高其在半導(dǎo)體制造方面的競爭力。2012年，這家韓國科技巨頭在未來五年內(nèi)投資了約4000億韓元用于ASML下一代光刻技術(shù)的研發(fā)。三星當(dāng)時(shí)還以約7000億韓元的價(jià)格購買了ASML 3%的股份，并在四年后以6000億韓元的價(jià)格出售了一半股份。

2024年半導(dǎo)體景氣穩(wěn)定成長

第17屆潘文淵獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)今（26）日在新竹國賓飯店舉行，多位重量級半導(dǎo)體業(yè)界大老包括臺積電副董事長曾繁城、聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行及漢民集團(tuán)副董事長許金榮都出席這項(xiàng)盛會，并一致看好明年半導(dǎo)體景氣穩(wěn)定成長。

許金榮表示，盡管全球經(jīng)濟(jì)變局仍受地緣政治干擾，不過因整體局勢已趨穩(wěn)定，產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整也近尾聲，在AI人工智慧、電動(dòng)車等新應(yīng)用持續(xù)推升半導(dǎo)體元件成長，明年整體半導(dǎo)體景氣應(yīng)會穩(wěn)定成長，但成長力道還是得密切注意地緣政治是否升高，包括臺海關(guān)系是否會擦槍走火，不過他認(rèn)為這個(gè)機(jī)率低。

曾繁城則以美國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì)，預(yù)估明年半導(dǎo)體會自下半年緩步回升，上半年還有挑戰(zhàn)。明年景氣會比今年好。

根據(jù)SIA報(bào)告指出，因PC、智慧手機(jī)銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年減9.4％至5,200億美元，但SIA調(diào)查，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額為466.2億美元，較去年同月微減0.7％，年減幅相對縮小，和今年上半年持續(xù)呈現(xiàn)2成的減幅相比、產(chǎn)業(yè)景氣已顯著改善。

蔡力行也直言明年半導(dǎo)體景氣一定比今年好。稍早蔡力行在出席孫運(yùn)璿學(xué)術(shù)基金會主辦的杰出公務(wù)人員頒獎(jiǎng)典禮時(shí)即看好生成AI應(yīng)用，將成為未來十年推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要?jiǎng)幽堋?/span>

蔡力行說，現(xiàn)在愈來愈多公司都會將生成式AI應(yīng)用在工程、財(cái)務(wù)方面，PC、汽車也會有生成式AI Model。愈來愈多企業(yè)開始使用生成式AI去做生產(chǎn)力提升，就連聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介都要求公司內(nèi)部每個(gè)單位都用生成式AI，提升生產(chǎn)力。

他認(rèn)為，生成式AI未來也會有新的應(yīng)用跟新的商業(yè)模式出來，對于業(yè)界來說，這也會是新的業(yè)績跟潛能。


產(chǎn)業(yè)受益雙重驅(qū)動(dòng)：需求擴(kuò)張與國產(chǎn)替代

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場在近年來一直保持著較高的增長態(tài)勢。提供半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司TECHCET指出，由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開工量下降，2023年市場收縮了3.3%，之后出現(xiàn)了反彈。預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體材料市場將反彈，增長近7%，達(dá)到740億美元。

展望未來，TECHCET預(yù)計(jì)2023年至2027年半導(dǎo)體材料市場將以超過5%的復(fù)合年增長率增長。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2027年，市場將達(dá)到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產(chǎn)量增加將帶來潛在的更大市場規(guī)模。

從國內(nèi)市場來看，開源證券指出，2020-2022年，我國半導(dǎo)體設(shè)備投資額連續(xù)三年維持全球首位。同時(shí)，我國規(guī)劃新增的晶圓廠數(shù)量也是全球第一。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021-2023年，中國內(nèi)地計(jì)劃新建20座晶圓廠，排名全球第一，并且這些新建的晶圓廠以12寸（300mm）晶圓生產(chǎn)為主。2022年中國內(nèi)地300mm前端晶圓廠產(chǎn)能市場份額為22%，根據(jù)目前的產(chǎn)能規(guī)劃，SEMI預(yù)計(jì)到2026年，我國300mm晶圓廠全球市場份額將達(dá)到25%，超越韓國成為全球第一，這將顯著帶動(dòng)我國半導(dǎo)體材料市場的增長。

近年來，我國持續(xù)重視半導(dǎo)體行業(yè)的“安全與發(fā)展”，通過政策、科研專項(xiàng)基金、產(chǎn)業(yè)基金等多種形式為相關(guān)企業(yè)提供支持。其中，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（又稱為大基金）為資本市場最為關(guān)注的扶持方式之一。大基金一期募資1387億元，主要投向晶圓代工、封裝測試等領(lǐng)域；大基金二期募資2041.5億元，主要投向半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域。目前，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)發(fā)展與晶圓代工廠建設(shè)進(jìn)度相匹配，將進(jìn)一步加速國產(chǎn)半導(dǎo)體材料替代進(jìn)程，相關(guān)企業(yè)的長期成長價(jià)值不容忽視。