眾所周知，芯片是非常復雜的產業鏈，芯片制造需要幾百種設備，幾百種材料，沒有任何一個國家和地區，可以搞定全套產業鏈，所以任何一家晶圓廠，均是整合全球供應鏈，從全球各地采購設備，材料等，來制造芯片。

但隨著中國芯片技術不斷突破，美國害怕了，所以對中國大陸芯片設備進行圍堵封鎖，并聯手日本、荷蘭，想將中國邏輯芯片鎖死在14nm，DRAM技術鎖死在18nm，NAND技術鎖死在128層。

在這樣的情況之下，我們怎么辦呢？當然是加速產業鏈突破，提高半導體設備的自給率，對國外設備進行替代，那么自然而言封鎖就無效了。

所以這幾年，國產半導體設備不斷突破，而晶圓廠也是不斷的提高自給率，以期減少對美國、日本、荷蘭等國外設備的依賴。

如上圖所示，這是2013年至2021年國產半導體設備的銷售額及國產化率的變化情況，可以看到國產設備的銷售不斷創新高，而半導體設備在2021年也達到了18%左右的自給率。

而2022年，專業機構統計的數據顯示，新增的半導體設備的整體自給率大約在30%左右，創下了新高，那么2023年，國產半導體設備自給率又如何呢？

近日，有機構統計了1-11月份國內主要晶圓廠招標數據情況，可以讓我們一看究竟了。

按照采招網的數據，2023年1-11月份，國內主要晶圓產線合計招標1607項，其中華虹半導體、積塔半導體、中芯國際的招標量位居前三。

而從設備數量來看，主要晶圓廠的生產線中，合計中標875臺設備，以刻蝕、測試機、氣液系統設備居多；國產設備整體中標比例約47%，和2022年的30%相比，再次創下了新高。

而從設備種類來看，像PECVD、外延、氧化、硅片再生設備的國產中標比例較高，至于光刻機方面，則中標較少，主要是國外的設備。

當然，以上是按照中標設備數量來計算的，如果按照金額來計算，可能比例會低一些，畢竟目前國產設備，更多還是中、低端設備，像一些尖端設備，目前國產還替代不了，只能從國外進口，而尖端設備相對價格更貴一些。

但總的來講，很多領域，我們已經不再擔心卡脖子了，比如外延/氧化設備、PECVD設備，硅片再生設備等，國產率已實現100%。

上圖國內主要半導體設備對應的工藝情況，從圖中可以看到，目前國內眾多的半導體設備還處于28nm階段，部分到了14nm，只有極少的到了5nm。

可見，雖然半導體設備的國產替代在加速，但在先進工藝上還有很大的提升空間，特別是光刻機，還處于90nm，應該是所有半導體設備中，最短的那一塊短板了，還需要加油才行。