近期，滬硅產業發布公告表示子公司上海新昇半導體科技有限公司（簡稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會簽訂《關于半導體硅片材料生產基地項目合作協議》，投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”，本項目計劃總投資為91億元。

滬硅產業表示，本次合作協議的簽署是根據公司業務發展和戰略需求，基于公司在半導體硅片業務領域、特別是 300mm 半導體硅片業務領域研發和制造的經驗做出的重大決策。

通過本次投資，公司將加快 300mm 半導體硅片的產能建設和技術能力提升，為進一步提升公司市場份額、鞏固國內領先地位擴大優勢，并對公司未來財務狀況和經營成果產生積極影響，符合公司的未來發展規劃。

硅晶圓三巨頭表示，企業出貨量仍繼續下降

硅晶圓現貨價格于2023年上半年開始走跌，跌勢延續至下半年。近期結合行業人士預測，以及多家硅晶圓廠商最新業績及市況顯示，硅晶圓產業供過于求的情況恐延至2025年。

全球硅晶圓市場集中度較高，信越化學SEH、勝高SUMCO、環球晶圓Global Wafers、世創電子Siltronic、SK Siltron、法國Soitec等占據超95％市場份額。其中信越化學、SUMCO兩家合計占據過半。

近日，硅晶圓三巨頭信越化學、Sumco、Global Wafers最新財報數據顯示，三季度營收獲利有所下降，市場狀況整體疲軟，目前企業出貨量仍繼續下降。

信越化學10月末公布上季(2023年7-9月)財報，硅晶圓相關事業獲利減少，PVC價格下滑，拖累合并營收入較去年同期萎縮21%至5,967億日元、合并營利大減33%至1,910億日元、合并純益大減29%至1,478億日元，獲利連續第3季陷入萎縮。從上半年(2023年4-9月)情況看，信越化學合并營收較去年同期下滑15%至1兆1,959億日元、合并營利大減29%至3,819億日元、合并純益大減23 %至3,014億日元。

SUMCO則于11月8日公布了最新2023財年1-9月業績，企業合并凈銷售額為3208.51億日元，營收618.55億日元，普通收入為639.92億日元，歸屬于母公司所有者589.37億日元，同比增長13.8％。

SUMCO財報數據顯示，三季度隨著客戶持續調整產量，存儲器和邏輯300mm晶圓出貨量均出現下降，200mm及更?晶圓市場狀況整體疲軟，目前企業出貨量仍繼續下降。四季度預計客戶產量調整將繼續針對300 mm晶圓的應?，200毫?及以下的晶圓出貨量將繼續下降。價格方面，目前300mm和200mm晶圓均遵守?期合同價格，而較?直徑的現貨價格顯?疲軟。

Global Wafers最新財報數據顯示，三財季合并營收173.8億元，季減2.9％、年減3.7％；毛利率36.6％、季減1.1％、年減7.1個％；稅后凈利55.4億元，季增15.7％，年增長8.4％。環球晶圓表示，三季度營收受客戶持續調整庫存影響，毛利較上季略低，主要因折舊增加。累計今年前三季合并營收538.9億元，年增3.8％，毛利率38.3％，年減5％；稅后凈利153.28億元，相較去年大幅成長60.1％。

除了上述大廠公布財報外，近日，硅晶圓廠商臺勝科示警，受客戶端高庫存導致拉貨動能疲弱影響，明年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴大，半導體硅晶圓現貨價“沒有樂觀的條件”，未來兩年將相當挑戰，長約市場則相對持穩，預期要到2024下半年才會恢復元氣。

設備材料零部件國產替代大勢所趨

近年來，外部貿易關系面臨不確定性，中美科技博弈持續進行。自 2018 年以來，隨著華為及中芯國際等國內龍頭公司被美國商務部加入“實體清單”后，半導體產業鏈國產替代持續加速。美國于 2022 年 10 月發布出口管制，重點對我國高算力芯片以及先進制程制造能力進行了限制，且于 2023 年 10 月進行了進一步細化，我國半導體產業鏈自主可控的重要性持續凸顯。

美國于 2023 年 10 月更新出口管制細則，進行了進一步完善細化，但整體上限制節點保持不變，依然為 14nm 及以下邏輯、18nm 及以下 DRAM、128 層及以上3D NAND。光刻機方面，據荷蘭 ASML解讀，含 1980i型號在內的浸沒式 ArF光刻機僅當用于少數幾個先進制程工廠時才會受到限制。因為我們認為本次限制邊際影響相對可控。

存儲廠擴產逐漸啟動/恢復，中長期產能提升空間巨大。美國在 2022年 10月的出口管制，重點新增限制了先進制程存儲的制造能力。其中，長江存儲作為我國3D NAND 領域的代表廠商，實現了 232 層 3D NAND 工藝量產，處于全球第一技術梯隊，設備進口受限對其擴產確實造成了短期影響，但隨著國內設備廠商技術突破、供應鏈能力提升，下游存儲廠商擴產突破值得期待；而長鑫存儲則是我國DRAM 領域代表廠商，其擴產有望逐步推進。

隨著先進制程存儲擴產突破，以及前期推遲的成熟制程存儲擴產恢復，存儲廠商資本開支及設備訂單有望迎來明顯向上。且長期來看，考慮到當前國內存儲廠商產能在全球占比依然極小，和國內市場需求嚴重不匹配，因此中長期產能提升空間十分巨大。

因此，隨著國內先進制程能力逐漸突破、前期延遲的成熟制程擴產也有序推進，設備訂單有望迎來顯著向上。且中長期來看，無論是存儲廠商還是邏輯龍頭的擴產力度都依然十分巨大，我們對未來國內的資本開支和設備訂單保持樂觀。

自主可控持續推進，國產化比例有望快速提升。限制的不斷加深進一步凸顯了自主可控的重要性和緊迫性，國內晶圓廠存儲廠近年在擴產過程中正逐漸提升產線中設備的國產化比例，預計未來會進一步較快提升。因此，國產設備廠商國產化空間依然較大，在國產化加速下仍有望保持較快增長。


硅晶圓市場挑戰與機遇并存

資料顯示，硅片亦稱之為硅晶圓，是多數半導體的基本材料，以12英寸（300mm）與8英寸（200mm）為主流尺寸，二者合計占比超過90%。

其中，8英寸硅晶圓主要用于包括MCU、功率半導體MOSFE、汽車半導體、電源管理IC、LCD\LED驅動IC等在內的產品；12英寸硅晶圓則主要用于高端產品，包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲芯片等，12英寸硅晶圓直徑更大，芯片的平均生產成本更低，可提供更經濟的規模效益，因而備受廠商重視。

全球硅晶圓市場集中度較高，信越化學SEH、勝高SUMCO、環球晶圓Global Wafers、世創電子Siltronic、SK Siltron、法國Soitec等大廠占據絕大多數市場。近年，得益于消費電子以及汽車等終端產品迅速發展，以及晶圓廠建設熱潮，中國大陸硅晶圓廠商逐漸崛起，代表企業包括滬硅產業、TCL中環與立昂微等。

當前，受經濟逆風影響，消費電子市場需求尚未完全復蘇，與此同時AI、高性能計算、汽車等需求強勁，這一背景下，業界認為未來硅晶圓市場挑戰與機遇并存。

近期，中國臺灣硅晶圓廠商臺勝科便表示，受客戶端高庫存導致拉貨動能疲弱影響，2024年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴大，預期要到2024下半年才會恢復元氣。

國際半導體產業協會（SEMI）則指出，受半導體需求的持續疲軟和宏觀經濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計下降14％，不過，隨著晶圓和半導體市場需求的恢復和庫存水平的正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。

該機構還表示，隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業應用推動硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預計持續到2026年，硅晶圓出貨量將創下新高。