中商情報(bào)網(wǎng)訊：印制電路板（PCB）是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。隨著科技的發(fā)展和電子產(chǎn)品的普及，對(duì)PCB的需求不斷增加，特別是在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展下，對(duì)PCB的要求更加嚴(yán)格，對(duì)高密度、高頻率、高可靠性的PCB產(chǎn)品需求大增，市場(chǎng)潛力巨大。

一、PCB市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球PCB市場(chǎng)規(guī)模及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)產(chǎn)值增長(zhǎng)迅速。據(jù)行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)817.41億美元，同比增長(zhǎng)1.0%，預(yù)測(cè)2023年達(dá)783.64億美元。隨著AI、5G網(wǎng)絡(luò)通信、新能源汽車等新科技應(yīng)用的持續(xù)帶動(dòng)，預(yù)估未來(lái)5年P(guān)CB行業(yè)仍將穩(wěn)步成長(zhǎng)。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2022至2027年之間全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以3.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2027年將達(dá)到983.88億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

分產(chǎn)品類型來(lái)看，目前全球PCB中多層板市場(chǎng)份額占比最高，約為38.4%。隨著下游產(chǎn)品升級(jí)，向小型化、智能化的方向發(fā)展，PCB產(chǎn)品也逐漸向高密度、高性能、大容量、輕薄化等方向發(fā)展。未來(lái)封裝基板、柔性板、HDI板類產(chǎn)品占比將持續(xù)提高，預(yù)計(jì)2027年分別占比22.7%、16.7%、14.8%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模

我國(guó)是全球重要的PCB生產(chǎn)基地，全球PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3078.16億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.59%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將增至3096.63億元，2024年將增至3300.71億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.中國(guó)PCB進(jìn)出口情況

2023年我國(guó)印制電路板進(jìn)出口貿(mào)易呈整體下降趨勢(shì)，貿(mào)易總額同比下降，進(jìn)口金額降幅較明顯，貿(mào)易順差趨勢(shì)保持。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，我國(guó)印制電路板（印刷電路）進(jìn)出口貿(mào)易總額為1793.94億元，同比下降11.3%。其中，進(jìn)口561.48億元，同比下降21.28%；出口1232.46億元，同比下降5.88%。從分類產(chǎn)品來(lái)看，四層以上的印制電路板進(jìn)口下降幅大；從貿(mào)易伙伴來(lái)看，出口至主要生產(chǎn)國(guó)或地區(qū)的金額多呈下降趨勢(shì)，但出口越南總額增加。

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)總署、CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB成本構(gòu)成

一般PCB成本結(jié)構(gòu)中，原材料占比約60%，其中包括覆銅板、半固化片、金鹽、油墨、銅球、干膜等，占比較高的有覆銅板、半固化片，分別占比27.31%、13.81%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.PCB下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)

PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛，覆蓋通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。2021年中國(guó)PCB下游應(yīng)用占比最高的是通信，達(dá)到33%；其次是計(jì)算機(jī)，占比約為22%。其他下游應(yīng)用領(lǐng)域PCB市場(chǎng)較大的是汽車電子和消費(fèi)電子，占比分別為16%和15%。預(yù)計(jì)未來(lái)服務(wù)器及存儲(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域PCB產(chǎn)品增長(zhǎng)較快。

數(shù)據(jù)來(lái)源：WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

由于我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領(lǐng)域，高性能制造領(lǐng)域較少，制造門檻不高，市場(chǎng)集中度較低，CR10為52%，CR5為33.9%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.綜合PCB100企業(yè)榜單

根據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）發(fā)布的“2022年中國(guó)綜合PCB100企業(yè)榜單”，鵬鼎控股（深圳）股份有限公司、蘇州東山精密制造股份有限公司、健鼎科技股份有限公司、深南電路股份有限公司、華通電腦股份有限公司等企業(yè)上榜。其中，2022年?duì)I收超100億元有9家企業(yè)，鵬鼎控股以362.11億元銷售額位列榜單第一名。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、PCB行業(yè)發(fā)展前景

1.下游電子產(chǎn)品帶動(dòng)需求，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬

近年來(lái)，隨著新一代信息技術(shù)的不斷突破，智能化汽車以及VR設(shè)備等新型電子產(chǎn)品不斷發(fā)展，以車載ADAS、車載雷達(dá)、可穿戴設(shè)備、AR/VR元宇宙設(shè)備等領(lǐng)域?yàn)榇淼男屡d電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速崛起，推動(dòng)了中高端PCB產(chǎn)品需求的快速增長(zhǎng)。同時(shí)，以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)也將帶來(lái)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，為PCB行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

2.高階產(chǎn)品滲透率上升，行業(yè)龍頭競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大

從產(chǎn)品分類來(lái)看，智能手機(jī)、平板電腦以及可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化以及多功能化方向發(fā)展的同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。在這樣的背景下，PCB的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。而伴隨著5G跨6G的到來(lái)，對(duì)下游高端電子產(chǎn)品在集成度和性能上提出了更高要求，對(duì)于PCB也延伸出新的技術(shù)迭代需求。

為適應(yīng)新技術(shù)的不斷發(fā)展,以FPC、HDI、SLP為代表的高階產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率不斷上升。高階產(chǎn)品滲透率的上升對(duì)于PCB企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)等提出了更高的要求，龍頭企業(yè)憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，雄厚的資金實(shí)力以及強(qiáng)大的生產(chǎn)管理能力，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步凸顯，PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢(shì)愈發(fā)明顯。