2024年一季度集成電路行業(yè)投融資情況分析：融資金額較高（圖）
2024-04-10
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
3266
關(guān)鍵詞： 集成電路
中商情報(bào)網(wǎng)訊：2024年一季度，集成電路領(lǐng)域投融資事件106起，其中1月37起，2月36起，3月33起，投融資事件分布較為均衡。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫
從投融資輪次來看，集成電路領(lǐng)域投融資事件主要集中在B輪、戰(zhàn)略投資。2024年一季度B輪、戰(zhàn)略投資事件分別為23起、22起，占比分別為21.7%、20.8%。PreA輪、天使輪、A輪投融資事件超10起，分別為13起、10起、10起，投融資事件占比分別為12.3%、9.4%、9.4%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫
2024年一季度，集成電路領(lǐng)域投融資金額較高，多為數(shù)千萬人民幣、數(shù)億人民幣級(jí)別，其中，長鑫存儲(chǔ)融資金額高達(dá)108億元人民幣。投資方多為建信投資、基石資本、華大九天等投資機(jī)構(gòu)。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫
相關(guān)文章
- 華強(qiáng)北“中國電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及滲透率預(yù)測分析（圖）06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析（圖）06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對(duì)比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等）06-24
- 2024年中國網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場前景預(yù)測研究報(bào)告（簡版）06-24
行業(yè)動(dòng)態(tài)
