國產EDA（電子設計自動化）龍頭企業北京華大九天科技股份有限公司（以下簡稱“華大九天”）于7月9日晚間發布公告，宣布終止發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項。這意味著，華大九天原計劃收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）100%股權的交易正式告吹。

根據公告，華大九天于2025年3月啟動籌劃實施重大資產重組，擬通過發行股份及支付現金的方式購買芯和半導體100%股份，并同步向實控人中國電子信息產業集團有限公司及其下屬公司中電金投控股有限公司募集配套資金。

此后，公司與相關方積極推進各項工作，包括簽署框架協議、開展盡職調查等。然而，經過多輪協商，交易各方未能就核心條款達成一致意見。為維護公司及全體股東利益，華大九天決定終止本次交易，并承諾一個月內不再籌劃重大資產重組事項。

華大九天強調，終止重組不會對現有生產經營活動和戰略發展造成不利影響，公司將于7月11日召開投資者說明會，就相關情況與市場溝通。截至7月9日收盤，華大九天股價報114.68元，總市值622.65億元。

雙方背景

華大九天成立于2009年，是國內EDA行業龍頭企業，其產品覆蓋模擬設計、數字設計、晶圓制造、先進封裝等多個領域，致力于為集成電路產業提供全流程、全領域的 EDA 工具及服務。公司于 2022 年 7 月在深交所創業板上市，是國內 EDA 行業的龍頭企業。2024 年，華大九天營業收入為 12.22 億元，同比增長 20.98%，但歸母凈利潤為 1.09 億元，同比下降 45.46%，扣非凈利潤虧損 5706.77 萬元，業績呈現增收不增利狀態。2025 年一季度，公司營業收入為 2.34 億元，同比增長 9.77%，歸母凈利潤為 971.39 萬元，同比增長 26.72%，核心經營指標有所回升。

芯和半導體成立于2019年（前身為2010年成立的芯禾科技），總部位于上海張江，是一家從事 EDA 軟件工具研發的高新技術企業，曾榮獲國家科技進步獎一等獎、國家級專精特新小巨人企業等榮譽。公司專注于多物理場仿真、先進封裝（Chiplet）及高速高頻系統設計，產品覆蓋IC設計、封裝到系統的全產業鏈。客戶包括中芯國際、中興通訊等，股東陣容涵蓋中芯聚源、上海科創投集團、上汽集團尚頎資本等機構。2023-2024年，芯和半導體營收從1.06億元增至2.65億元，凈利潤扭虧為盈至4812萬元（未經審計）。

業內普遍認為，華大九天收購芯和半導體后，將成為國內唯一覆蓋模擬設計 — 數字設計 — 制造 — 封裝全流程的 EDA 企業，并在射頻、SiP（系統級封裝）等細分領域形成差異化競爭力。

國產EDA并購整合之路受挫

此次收購也被視為國產EDA行業開啟整合的關鍵一步。

華大九天此前表示，芯和半導體的技術（如5G通信、AI領域的高速鏈路設計工具）可與其現有產品線形成“芯片設計+系統驗證”的閉環，助力全流程布局。芯和半導體若成功并入，不僅能補齊華大九天在多物理場仿真等領域的短板，還可能通過“曲線上市”加速自身發展。

然而，交易終止后，芯和半導體的IPO計劃或受影響。今年2月，芯和半導體已在上海證監局辦理輔導備案登記，輔導機構為中信證券，但后續動態尚未更新。

華大九天在公告中重申，并購整合是EDA企業做大做強的核心路徑。自2022年上市以來，公司已收購芯達芯片、投資阿卡思電子、亞科鴻禹等多家企業，并設立兩只產業基金深化布局。

分析人士指出，盡管此次收購終止，但國產EDA行業整合趨勢不變。隨著半導體產業鏈自主可控需求提升，華大九天等龍頭企業仍可能通過其他方式推進技術協同與市場拓展。