ASML 看旺半導體 全球產值2030年突破1萬億美元 家登、家碩等沾光
關鍵詞: ASML 人工智能 半導體產值 后段封裝 High NA EUV
微影設備龍頭廠商ASML (ASML)看好人工智能(AI)驅動半導體產值,全球半導體銷售產值可望于2030年突破1兆美元,設備商機也持續推進,ASML并已新推設備,首度切入后段封裝應用領域,且已于今年第3季首度出貨應對客戶需求。法人看好,ASML持續擴張產品線與應用,相關概念股包含家登(3680)、家碩等可望同步沾光。
ASML昨日舉辦媒體交流會,臺灣暨東南亞區客戶行銷主管徐寬成指出,當今正從晶片無所不在,轉變成AI無所不在。AI將驅動半導體先進及成熟制程需求成長,預期2030年全球半導體銷售額將突破1兆美元大關,其中AI驅動半導體產值不僅是先進制程,背后大量數據更需要感測器也仰賴成熟制程。
在下世代極紫外光(EUV)先進設備應用議題上,徐寬成說,過去在浸潤式微影推進至極紫外光微影設備時,業界出現雜音,目前High NA EUV面臨同樣的情況,不過ASML提供客戶群High NA EUV新設備,不僅具有更高成像品質及簡化流程優勢,有助于客戶節省時間與成本。
在客戶群核可授權的公開資訊上,他也說,ASML的High NA EUV客戶在今年度舉辦的SPIE Lithography 會議上,包含英特爾(Intel)、IBM及三星(Samsung)已展示成功應用案例,統計已累計超過35萬片晶片使用High NA EUV設備曝光。
ASML也看好AI 帶來算力與能耗的指數型挑戰,成為推動半導體設計與制造技術加速創新的關鍵力量。各大晶片制造商將以多種路徑加速制程微縮,包含 2D 微縮、全新電晶體架構設計,以及 3D 封裝整合等技術,公司目標持續以產品線服務全部半導體類別應用的客戶。
ASML并強調將以完整、全方位微影技術(Holistic Lithography)的產品組合,支持產業趨勢發展。這對 3D 整合至關重要,具備將晶圓對晶圓鍵合疊對精度提升大于十倍以上。