先進制程被切斷后路，只有發展成熟制程才是我們的優勢
6月4日，中國臺灣省半導體代工企業巨頭臺積電召開2023財年股東大會。
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夏普聯手KDDI，堺工廠變身英偉達AI數據中心！
夏普與KDDI近日宣布，將聯手重新利用曾經生產液晶面板的堺工廠，改建為一座由英偉達先進芯片驅動的人工智能數據中心。 -
韓國芯片出口飆升：揭秘24年5月同比激增54.5的背后動力
韓國芯片出口額持續回升，24年5月同比增長54.5%。 這一數據表明，韓國在全球半導體市場中的地位正在逐步恢復。 -
AMD發布新款PC芯片Ryzen 9000系列與第三代生成式AI處理器
蘇姿豐強調，人工智能（AI）將重塑PC產業結構，達成更多客制化功能，如AI個人助理，支持Copilot等。 -
新加坡將迎來首座12英寸晶圓廠，兩個半導體熱詞“相遇”
受國際形勢與不可控因素等影響，全球半導體供應鏈正在發生轉移，具備勞動力和發展條件優勢的東南亞地區成為全球大廠的首選之地。 -
3D NAND卷向1000層，低溫蝕刻技術或成重要推手
據日本媒體報道，存儲器大廠鎧俠近日宣布，將從其第10代NAND產品開始，在制程中引入低溫蝕刻這一前沿技術，以進一步提升生產效率，并追趕全球領先的競爭對手。 -
英特爾至強6處理器：為現代化數據中心、網絡和邊緣部署而生
英特爾數據中心與人工智能事業部副總裁兼至強能效核產品線總經理Ryan Tabrah宣布英特爾至強6能效核處理器正式發布。英特爾至強6平臺將通過全新的能效核與性能核SKU為客戶提供靈活的選擇，滿足從AI和其他高性能計算到可擴展的云原生應用等多種用例和廣泛的工作負載需求。 -
次世代HBM商戰開打 SK集團專機旋風來臺、強化臺積電HBM4合作先機
下世代HBM4（第六代HBM）爭霸戰提前展開，臺積電新任董事長魏哲家正式接任后，SK集團會長崔泰源和SK海力士社長郭魯正6日搭乘專機閃電旋風來臺，藉此強化AI半導體的競爭力，搶佔HBM4開發先機，依照規劃，SK海力士預計將在2025年量產HBM4。 -
手機運行內存和內存不是一回事？越高是不是越好？
現如今，市場上可供消費者選購的手機種類繁多，各類手機的價格和性能也是參差不齊。
