臺積電CoWoS產能不夠，這種封裝技術熱潮或提前被引爆
為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，供應鏈透露，英偉達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI芯片」GB200提早導入面板級扇出型封裝（FOPLP），從原訂2026年提前到2025年，提前引爆面板級扇出型封裝商機。
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數據互聯在AI時代愈發重要，芯片之間及內部的互聯技術有哪些？
人工智能毫無疑問是全球最火熱的技術，同時也成為了半導體行業最炙手可熱的新市場。 -
英特爾欲借14A工藝重回晶圓代工領先地位，臺積電能“答應”嗎？
這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。 -
GPU雖撿了AI時代的紅利，但它才是AI芯片真正的“適配者”
圖形處理單元（GPU）可能已經成為人工智能領域令人垂涎的硬件，但它們作為最受歡迎組件的地位可能會減弱。 -
兩項集成電路國家標準正式發布，即將實施
據國家市場監督管理總局（國家標準管理委員會）發布2024年第6號公告，《大規模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設計結構》和《集成電路封裝設備遠程運維狀態監測》兩項國家標準正式發布，分別為8月1日、11月1日實施。 -
面向現代視覺系統的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統的推動下，工業4.0加快了視覺技術在制造業中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數據采集系統中。 -
NVIDIA、英特爾、超微CEO親訪臺 臺廠AI世代地位扶搖直上
COMPUTEX即將在6月4日登場，不僅規模將創新高，多位國際大廠執行長在臺同框也是首見。 -
美國掐不住AI，卻發現中國電力設備卡住美國AI的脖子！
這幾年美國越來越霸道，如今又試圖借助掌控AI芯片的壟斷優勢，卡住全球AI的脖子，然而去年以來美國AI行業卻突然發現中國的電力設備卡住了美國AI的脖子，能源正成為美國AI發展的最大障礙。 -
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